• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機 製品画像

    1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

    PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

    『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)

  • パッケージ基板エッジコーティングシステム 製品画像

    パッケージ基板エッジコーティングシステム

    基板側面を樹脂でコーティング!製品不良の発生を抑制する効果が期待

    グシステム」について ご紹介いたします。 基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を 均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20~40ミクロ以上で調整が可能。 その他に、1mm以下の部分に精密・均一にコーティングすることができる 「スマートグラス用コーティング装置」もご用意しております。 【パッケージ基板エッジコーティングシステム 特長】 ■プリント基板のゴ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • ガラス用エッジ自動塗布装置 製品画像

    ガラス用エッジ自動塗布装置

    小さなガラスにも対応!ガラスの側面に塗布する自動塗布装置を開発

    せて、 設計製作いたしますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化 ■300×300mm~600×600mmの基板に対応 ■1mm~8mm、厚さ30μm以下で自動塗布 ■タクトタイムは約60秒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • 基板エッジ自動塗布装置 製品画像

    基板エッジ自動塗布装置

    受け取りから塗布・乾燥・排出までのすべてを自動化!コストダウンの実現に…

    接続して完全インラインが可能で、 単独でもご使用いただけます。 【特長】 ■受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化 ■300×300mm~600×600mmの基板に対応 ■1mm~8mm、厚さ30μm以下で自動塗布 ■タクトタイムは約60秒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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