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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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新発売!低流量の配管の通水をひと目で確認「フローモニター小口径」
PR成形機周辺の配管に!狭いピッチにも対応、レンズ部分のみの交換が可能でコ…
『FMC-25-1F/FMC-25-2F』は、レンズ交換タイプのフローモニターです。 従来品「FMC-30-3F/FMC-30-4F」の小口径タイプが新登場! 従来のフローモニターよりさらに低流量(0.6~6L/min)な配管に対応しています。 2色の羽根の回転で流体の流れを目視で確認でき、低流量時の流れがより見やすくなりました。 金型の小型化に伴う、狭いピッチにも取付可能です。 従来品同様、配...
メーカー・取り扱い企業: 日東工器株式会社
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縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…
の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m(L)×4.6m(W)×4.4m(H)となっています。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.0m/min ■材料幅:MAX300mm ■材料厚み:25μm~50μm ■加工面:両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…
ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出~脱脂~エッチング~中和還元~~純水洗~液切り~ 乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成:1レーン ■搬送速度:0.5~1.0m...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応!金属箔(ALな…
当装置は、金属箔(ALなど)の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出~エッチング処理~洗浄~乾燥~巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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キズ・シワなく搬送!処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…
。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m/min(Max1.5m/min) ■材料幅:MAX600mm ■材料厚み:50μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…
I 25μm~、材料幅は~540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~1.5m/min(仕様による) ■材料幅:540mm ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:両面(片面or両面) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成!DPS装置をご紹介…
50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出~脱脂~マイクロエッチ~アクチベータ~メタライザ~ スタビライザ~純水洗~液切り~乾燥~巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~1.0m/min(仕様による) ■材料幅:70mm~160mm(FPC用 250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm ■加工面:両面 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の装置構成!搬送速度が1.5m~2.0mの…
当社が取り扱う、TABのデバイスホール部(裏面)にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~。 装置は、巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料幅:TAB/CSP/C...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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