10Gb Ethernet Network Adapter

PRインテル標準品！Ethernet増設されたいニーズへの対応が可能

当社で取り扱う、「Intel 10Gb Ethernet Network Adapter」を ご紹介いたします。 特に需要の多い「X710-T2L」や「X550-T2」は即納可能。また、 他インテルが提供している1GbEから100GbE品まで取り扱い可能です。 ワークステーションやサーバー等ご使用のユーザー様やそれら装置を 組み立てられているベンダー様に適しております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

ガススプリング　業界最大級１６５種類の品揃え！

PRフリーピストンタイプとオールガスタイプを標準品としてラインナップ！最大…

「HANIL-TSB ガススプリング」は、圧縮窒素ガスを使用しているので小型・軽量でバネ定数が小さいです。広範囲のストロークにわたってほぼ一定のバネ力が得られ、ピストンロッド作動速度のコントロールが可能です。 当カタログではガススプリングの構造をはじめ、反力特性や選定、使用上の注意、ラインアップをご紹介しています。 【ラインナップ】 ■ 標準在庫品 ー フリーピストンタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タツタ

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.2/4.5 ■標準線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗（Ω）：＞1×10^9 ■フラックスタイプ：ROL0（I...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：5ヶ月 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低VOCsロジン系ポストフラックス『JS-VF-02』

純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能！VOCの含有量を…

【製品物性】 ■VOCs含有量（％）：8.5 ■固形分含有量（％）：12.1 ■比重（at20℃）：1.000 ■ハライド含有量（％）：0.022 ■フラックスタイプ：ROL1 ■適用塗布方法：スプレー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』

良好なスルーホール上がり性！局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…

『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。 基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、 フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

■技術サポートの流れ 1.お問い合わせ 下記お問い合わせフォームよりお願いいたします。 ご相談やご質問等は、お電話やメールでも受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 2.弊社よりご連絡 営業担当者...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：5ヶ月 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：5ヶ月 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性ソルダーペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨ソルダーペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）