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PR4G対応国内防爆検定合格品のWindowsタブレットPC!
防爆タブレットPC『UX10-EX』は、第10世代インテルCore iプロセッサーを搭載。 石油化学プラントなどの危険箇所内でも、手軽に4G/LTEやWi-Fi通信によって ネットにアクセスでき、今の時代に適した情報管理が可能。 安心して使って頂くため、本体は3年間の保証付き。 万が一の場合には検査、修理なども国内サポートセンターで実施。 厚めの軍手を使用してもタッチスクリーンが...
メーカー・取り扱い企業: 日本ノヴァシステム株式会社 −
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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IonPOWDERによる粉体の革新的な表面処理。 粉体へのイオン注入…
環境:ドライプロセスなので、化学的な廃棄物はありません。 イオン注入の効果 鋼材:表面硬化(ステンレス鋼で4倍)、優れた耐摩耗性。 ステンレス316L:摩擦係数が1/2に、ピッチング耐性が10倍に向上。 アルミニウム:表面硬化(7倍)、摩擦係数の大幅な低減、高い腐食抵抗性。 銅および銅合金:酸化および摩耗に対する強い耐性、表面硬化(4倍)。 金:表面硬化(7倍)、密度の増加、電気め...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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PlasmaMAX Hollow Cathode プラズマCVD
最高品質を保ちつつ、基板幅と成膜速度を最大化することで、大量生産プロセ…
・ 動的(ダイナミック)成膜レート(DDR)は従来型PDVプロセスの最大10倍。 ・ 高品質で機械的耐性のある薄膜製造。 ・ PECVDコーティングとして業界で最大級の基板幅である4メートルまで拡張できることを実証。 ・ 広範囲PECVD成膜アプリケーショ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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