• 複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」 製品画像

    複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」

    PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。

    「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。    ✔ 品種  :Eleveat BIO E(150g/L)  ✔ 粒子径 :約2.5mm  ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど    想定用途:プロペラコア材...

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    メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野

  • NVIDIA CPU AI組込システム向けPC EAC-6200 製品画像

    NVIDIA CPU AI組込システム向けPC EAC-6200

    PR鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採…

    【Vecow EAC-6200 特長】 ■幅193×高さ80×奥行132mm 3.27リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 1028 NVIDIA CUDAコアと32Tensorコア内蔵 ■16GB/8GB LPDDR5 ■1 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 K...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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    R-IN32M3 Module Evaluation Board

    SEMB1320採用!産業用Ethernet通信モジュール(R-IN3…

    当社では『R-IN32M3 Module Evaluation Board(SEMB1320)』を取り扱っております。 ルネサスエレクトロニクス社製の産業用Ethernet通信モジュール (R-IN32M3 Module)を搭載した評価ボード。 MCUにRX66Tを搭載し、本ボード単体または 24V Motor Control Evaluation Systemの CPUカードと...

    メーカー・取り扱い企業: シマフジ電機株式会社

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