屋外・金属設置対応LTEアンテナ

PR金属上での設置にも対応可能！ 10m・15mと長尺タイプも用意

LTE用のアンテナ「FMM800W-4T-xM-BP」のご紹介です。 【特徴】 ・マルチバンド対応（例　800MHz帯と2GHz帯のどちらでも利用可） ・2.5m、5mタイプは標準在庫 ・設置場所　金属面に据付しても利用可 ・延長ケーブル不要（10ｍ、15ｍの長尺タイプもラインナップ） ・技術適合証明(TELEC)で多数の実績 ・LTEでアンテナ2個使いする場合も、アンテナ間を事前に適正距離に離...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

試作・少ロット専門！金属プレス加工【設計意図を即、カタチに！】

PR「プレスでは無理かな？」と思っても、まずはご相談ください！設計意図を即…

自由曲面や深絞りなど3次元形状の金属部品を1個からでも プレス加工でスピーディーかつ高品位に仕上げます。 35t～600tまでの油圧プレスを有し、 例えば自動車部品なら ブラケット類からピラー・フレームなどホワイトボディ構成の 構造部材類程度のサイズまで試作対応が可能。 また、高速油圧プレスによる小ロットや限定プレス部品の短期納入にも併せて対応します。 【特長】 ■600...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

省スペース・インライン型部分はんだ付け装置『FUSION』

低コストでインライ方式の部分はんだ付けが可能！最大8ステーションの構成…

ドループ・パイロメータによる非接解での基板表面温度管理 ■基準点認識及び基板反り検知&自動補正 ■ドロップジェットフラクサ又は超音波フラクサによるフラックスのピンポイント塗布 ■1.5mm～2.5mm標準ノズルのほか、各種ノズル選択可能 ■上面・下面IRプリヒータ ■鉛フリー対応 ■容易なオペレーションとメンテナンス ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

Nanoステーション

極小サイズのチップ部品をはんだ付け！20以上のパラメーターをカスタマイ…

【仕様】 ■外形寸法：170×90×135mm/6.69×3.54×5.31in ■ステーション重量：2.5Kg/5.4lb ■型式電圧(AC)/ヒューズ ・NASE-9C / NANE-9C - 100V 50/60Hz ・NASE-1C / NANE-1C - 120V 50/60Hz ・N...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス