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PR新型パワーモジュールSiC MOSFET搭載 EKOHEAT2
高耐熱、低損失のSiCモジュールの採用により、水冷回路の簡易化、必要流量が低減し、 従来のEKOHEATシリーズから20%のサイズダウン、故障率の低減を実現しました。 また、従来のRS485, Modbus RTUに加えModbus TCPを採用、高速な通信でインダストリー4.0に対応しました。...【ラインナップ】 ・5-40kHzの広い動作周波数帯域、20kW, 35kW, 50kWの3モデル...
メーカー・取り扱い企業: アロニクス株式会社
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PRiPhone 13用防爆仕様ケース 日本国内防爆検定に申請中。ガスグル…
Apple社iPhone 13向けの防爆仕様ケースです。 ゾーン2対応製品となっており、日本国内防爆検定に申請中です。 ※2024年秋 販売開始予定 詳細は当社アークテイクまでお問い合わせ下さい。 【特長】 ■Apple社iPhone13 に対応 基本端末仕様はiPhone13メーカー仕様に準拠 音声通話対応、Bluetooth、Wifi・5G ■外寸 172×90×14...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク
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二液性のエポキシ系接着剤。常温硬化可能。CFRP等各種基材への接着に推…
TE-6410 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴:低Tg(柔軟性)、CFRP、高プラ接着 用途:接着剤、シール剤 配合比100:170・・・可使時間4時間 配合比100:200・・・可使時間2時間 【仕様 (抜粋)】 ■混...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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【特性表配布中】TERADITE テラダイト 接着剤シリーズ
一液性の加熱硬化タイプ、二液性の室温硬化タイプ、嫌気性硬化タイプを取り…
味ある方はぜひお問い合わせください。 また、お客様のご要望に合わせたカスタマイズも可能です。カスタマイズご希望の場合もお気軽にお問合せください。 ■1液性加熱硬化型エポキシ系接着剤 ■2液性室温硬化型エポキシ系接着剤 (※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部より...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。硬化時間を短縮し、常温6時間で硬化可能。接着…
TE-1005 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴:短時間硬化、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 24,000 (mPa・s) ■ポ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用的な一液性のエポキシ系接着剤です。同じ汎用タイプのTE-5014と…
TX-2610-2 (製品画像準備中) 1液性エポキシ樹脂 特徴:汎用、加熱硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 12,000 (mP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。常温で硬化可能。接着力を高めたタイプです。接…
TE-1003 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴:高接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 97,000 (mPa・s) ■ポット...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。常温で硬化可能。エンプラの接着に高い性能を発…
TE-1004 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴:高プラ接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ポ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。常温硬化。接着剤だけでなくシール剤としてもお…
TE-1002 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴:汎用、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 50,300 (...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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