熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

無料で！レーザ樹脂溶着テストを実施中です。

PRレーザ溶着はそんなに難しくない！溶着テストについて紹介した資料を進呈中…

当社常設のラボで、溶着実験可能です。 樹脂プレート(平板)をご準備頂けましたら、無料で溶着実験を承っています。 また、下記ファシリティを用いた、溶着結果の評価も可能です。 ・マイクロスコープ（ライカ社製） ・強度試験機（自動） ・簡易工作機（切断／穴あけ） ・リークテスト 本体のみの見学やデモンストレーションも、お気軽にお問い合わせください。 ※お手数ですが、御来社に際しては、事前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広島

ＬＥＤ照明や液晶バックライト対応！超大型基盤

最大1200mmまで両面実装可能な設備を国内初導入！

LED照明機器は、省エネや環境保護の観点からも今後、更なる普及が予想されます。 ミマスは、超大型基板で両面実装設備を国内で初めて導入致しました。(最大基板 サイズ1,200 ｘ 400ｍｍ) これにより、従来は実現できなかった新規開発案件など幅広いお客様のニーズにもお応えすることができます。 【特徴】 ○最大1,200mmまで両面実装可能 ○卓越した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能 ■実装可能基板サイズ　最大 1,200 x 400mm　最小 80×80mm 　　など ※詳しくはPDFのダウンロード、またはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社