熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

一酸化ケイ素（SiO）塊・粉末

PRサブミクロンから塊状まで幅広くカスタマイズ可能なSiOパウダー。LiB…

当社は、リチウムイオン電池（LiB）負極材料などとして活用可能な 『一酸化ケイ素（SiO）』を提供しています。 粉末状（1～100μm）、粒状（1～5mm）、塊状（50～200mm）に対応し、 サブミクロンレベルまでカスタマイズ可能です。 1μmの粉末でSiO純度99.8％、5μmの粉末でSiO純度99.9％などの製品事例があります。 【特長】 ■製造方法：結晶化学気相成長法 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

ーはマスク開口内のペースト粒子・フラックス残渣まで完全除去する丸洗い方式を採用 （『TD-4420』ご採用例） ■フリップチップインターポーザーへのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基板のビア...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

導電性ペーストのビア充填まで！はんだペースト印刷機TD-4420

印刷精度±10μmの高精度設計により狭小、狭ピッチ印刷に対応！”ハイブ…

TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載した ペースト圧入方式の印刷機です。 （ご採用例） ・フリップチップインターポーザー基板へのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ・印刷デバイス用6/8インチウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ・ワイヤレス通信デバイス用4インチウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm)...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

ーはマスク開口内のペースト粒子・フラックス残渣まで完全除去する丸洗い方式を採用 （『TD-4420』ご採用例） ■フリップチップインターポーザーへのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基板のビア...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社