【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【加熱テスト可能】高周波誘導加熱装置

PRワークを持参いただければ加熱テストも可能です！量産工場向け、自動ワーク…

『HEATCUBE』は、誘導加熱により、非接触で金属を加熱する装置です。 一般的なガスバーナーによる加熱に比べ、作業時間の短縮、作業員による 加工精度のバラツキをなくす、CO2排出量の削減が見込まれます。 量産工場向け、自動ワーク供給等にも対応いたします。 なお、ワークを持参いただければ、加熱テスト可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■作業時...

メーカー・取り扱い企業： 玉川エンジニアリング株式会社

パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■下面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ 　・供給電源：3Phase AC200V±10% 4KVA 　・供給エア：0.39MPa or more 100L／min or more 　・装置サイズ：2,420(W)×1,700(D)×1,910(H)mm 　・装置重量：約...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ROM書き後の品質保証に最適　IC外観検査装置『LI700E』

余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース…

：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,310（W）×1,660（D）×1,670（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,200uph（3.0sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％　3.5KVA（ブレーカ容量10A） ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上）　100L／min（ドライエア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検…

：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,000uph（3.6sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％　4KVA ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上）　200L／min（ドライエアーのこと） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

【仕様】 ■外形寸法：W1950×D1500×H1960mm ■供給電源：三相AC200V±10% 4KVA ■供給エア ・空圧：0.39MPa以上（4kgf/cm2以上） ・流量：100L/min以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社