• 熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』 製品画像

    熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』

    PR【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現!さまざまな形…

    オーエムヒーターが取り扱う標準タイプの「シリコンラバーヒーター」を ご紹介します。 丸型、三角、台形、穴あきなど複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から 製作でき短納期にも対応。 ヒーター厚はわずか1.5mmなので熱応答性に大変優れています。 今までの金属ヒーターに代わる柔軟性のある薄形の面状発熱体です。 【特長】 ■複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から製作でき短納期にも対応...

    メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社

  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 曲面研磨装置『MH-200L』 製品画像

    曲面研磨装置『MH-200L』

    手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上!卓上型で簡単に移動可…

    『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。 加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずに テープラップで超仕上が可能です。 卓上型で簡単に移動可能。 一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来ます。 【特長】 ■卓上型で簡単に移動可能 ■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る ■手では安定しない精度を得られる ■確実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨 製品画像

    研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨

    突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。

    300mm ○パネル厚さ:1.1mm ○ラッピングテープ巾:1/4インチ(6.3mm)  100m又は、200m巻き ○テープユニット上下移動量:50~0.001mm ○電源:200V 3相 ○エアー:0.4~0.5MPa ○装置寸法:1200W×1400D×1680H(mm) ○重量:約500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • モーター関連装置『SCL-7WBA』 製品画像

    モーター関連装置『SCL-7WBA』

    ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

    ~3s(バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます) ■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション) ■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式 ■制御方法:シーケンサ制御 ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2510W * 890D * 1750H(mm) ■重量:約1400kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』 製品画像

    マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    響されます) ■表面粗さ:1~3s(バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます) ■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション) ■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:930W * 1285H * 850D(mm) ■重量:約350kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】 製品画像

    カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】

    突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置…

    加工可能ワーク寸法:450×500 mm(最大) ○加工可能ワーク厚さ:3mmまで ○使用テープ巾:18インチ(457mm) ○テーブル移動速度:切換スイッチによる可変型 ○電源:200V 3相 ○エアー:0.4~0.5MPA ○装置寸法:1300W×1750D×1460H(mm) ○装置重量:約1500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧くださ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ 製品画像

    研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ

    ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

    プ仕様 →テープ幅=60mm →最大巻長さ=100m →コア=3inc ○テーブル速度:最高速度=80mm/秒 ○制御 →機器=シーケンサ →操作盤=タッチパネル ○電源:200V 3相 ○エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ○装置寸法:2400W×1400D×1900H(mm) ○装置重量:約3000kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』 製品画像

    基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

    装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

     ・テープ幅:600mm  ・最大巻長さ:100m  ・コア:3inc ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300 製品画像

    テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300

    多品種・小ロットに最適!砥石センターレス研磨後の新提案装置

    【仕様】 ○制御軸数 2軸(上下、左右) ○ワーク外径 φ6~40mm φ40~100mm ○ワーク長 10~300mm ○研磨テープ巾 25.4mm 50.8mm ○電源 AC200V 11KVA ○装置サイズ 長さ750×奥行き1,300×高さ1,900mm ○装置重量 700kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』 製品画像

    ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』

    手研磨とは違い、経験の多少の影響がない研磨ユニット!

    【標準仕様】 ■研磨テープ:外径ねじ溝用10mm ■電源:AC200V ■エアー:0.4MPa ■装置サイズ:W275.5×L495×H360 ■重量  ・本体:約38kg  ・コントローラ:約13kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『全面研磨(Z軸制御)』 製品画像

    『全面研磨(Z軸制御)』

    Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…

    20mm  ・最大巻長さ=50m  ・コア=3inc ■研磨時往復速度(テーブル):最高速度=240mm/秒 ■制御装置  ・制御機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm) ■重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『液晶パネル両面クリーニング装置』 製品画像

    『液晶パネル両面クリーニング装置』

    液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!

    テープ幅:50.8mm  ・最大外径:100mm  ・コア:2inc ■テープ左右動作:動作速度=120rpm ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1000W * 1530D * 2100H(mm) ■装置重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『薄板平面研磨装置』 製品画像

    『薄板平面研磨装置』

    各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!

    ープ最大巻き径:3MILラッピングフィルムで約150m ■テープユニット上下スライド:サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4~0.5MPa ■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『カムラップ装置』 製品画像

    『カムラップ装置』

    追従機構により形状を崩さない!テープ研磨・ブラッシングの複合装置

    【標準仕様(抜粋)】 ■主なユニット:テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット ■制御装置:制御機器:シーケンサ ■操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む ■重量:約1500kg ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『球面研磨装置』 製品画像

    『球面研磨装置』

    Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能!高能率・低コスト加工を実現します。

    ケンサ ■首振り角度:0~120°(調整可) ■オシレーション:0~±2.5° ■ワークチャック:コレットチャック ■Z軸:シリンダ駆動 ■ワーク回転数:0~1500 rpm ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4MPa ■装置寸法:900W * 1150D * 1900H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『スタンパー裏面研磨装置』 製品画像

    『スタンパー裏面研磨装置』

    好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。

    【標準仕様(抜粋)】 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.5MPa ■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm) ■装置重量:約1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『ノズル研磨装置』 製品画像

    『ノズル研磨装置』

    ニードルバルブ、自動車小物部品に!バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

    テープユニット  ・排出P&Pユニット ■テープ仕様  ・テープ巾:3.8mm  ・コア内径:3インチ  ・巻き方向:内巻  ・最大巻き径:170mm ■制御:シーケンサ ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1705W * 1710D * 2000H(mm) ■重量:約2200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • モータコンミ切削機『SCL-8SS』 製品画像

    モータコンミ切削機『SCL-8SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    響されます) ■表面粗さ:1~3s(バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます) ■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション) ■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:950W * 1195H * 1400D(mm) ■重量:約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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