フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

油圧カップリング

PR環境対応型

これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...

メーカー・取り扱い企業： TOHTO株式会社 本社

水素専焼！高温用水素ガスバーナー【EIS-H2】

高温用ガスバーナーシリーズに水素燃焼仕様がラインナップ！タイルトップの…

燃焼範囲が大きく過剰空気でも安定した燃焼が得られる 高温用のガスバーナー「EISバーナー」に水素を燃料とした ”水素バーナー”タイプ。 タイルトップ（キャスタブル）のため使用温度域は～1200℃まで対応！ 300℃までの予熱空気の利用に対応。※1 【特長】 □安定した燃焼と低NOx性能を実現 □都市ガス/プロパンガス燃焼と同等の火炎形状 □メンテナンス性に優れた構造 □ダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正英製作所