高速搬送で生産性6倍の事例も！ヤマハのリニア搬送システム

PR国内シェアNo.1、10年以上の安心実績！シンプル構造でチョコ停もゼロ…

搬送をロボット化し、無価値時間を限りなくゼロに近づけませんか？ 『LCMR200』は、高速・高加速度搬送を実現する、リニアコンベアモジュールです。 【特長】 ■搬送ラインのタクトタイム短縮 ■自由度の高いライン設計 ■多品種少量生産に好適 ■優れたメンテナンス性 ☆HP（関連リンク）・イプロスページ内で導入事例公開中！ ☆リニア搬送システムは2013年より販売開始しております。10年以上の...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部

3ヶ月連続展示会開催！充填包装機を出展！　　

PR「小袋事業」「充填包装」に特化した充填包装機を出展いたします。是非とも…

4月から6月にかけて国内展示会に出展いたします。 各種充填包装機を出展！実機によるデモンストレーションあり。 ブースにて充填/包装機/関連ラインのご相談を承っております。 お気軽にお越しください。 各展示会の詳細については関連リンクURLからご覧いただけます。 2024中部パック 開催期間：2024年4月17日（水）～20日（土） https://chubupack.or.jp/ 第34回西日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コマック

【AI画像解析システム Ipsotek】主要な導入事例

民間と公共の両方の広範囲の要件をカバー！革新的で顧客重視のソリューショ…

のソリューションを提供。 セキュリティと安全＆コンプライアンスの向上をはじめ、運営費の削減、 ビジネスインテリジェンスといったメリットがあります。 【主要な導入事例】 ■カタール 2013年－国際空港 ■UAE 2013年－国際空港 ■サウジアラビア 2013年－内務省 ■サウジアラビア 2014年－キング・アブドラ科学技術大学 ■ロンドン 2009年－ロンドン・アイ ■...

メーカー・取り扱い企業： MOBOTIX JAPAN　株式会社K.J.フェロー

SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VII SX

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール ,NXP i.…

PDDR3-533 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■Win Embedded Compact2013/7/Linuxに対応...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

ディープラーニング開発キット

AIを活用した商用システムをもっと身近に。使い慣れた開発言語で手軽な開…

サンプルプロジェクト開発に使用したソフトウェア：Microsoft社製品　Visual Studio 2013 全体の開発にはC#を使用していますが、API自体はDLL形式で提供します。 動作環境：開発に使用するソフトウェアが問題なく動作すること 複雑なディープラーニング用ネットワークを扱う場合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リアリニット 本社

断層画像(X線CT/FIB SEM等)3D解析 ExFactVR

断層画像(X線CT/FIB SEM等)3D解析ソフト ExFact V…

○画像処理に関する弊社の永年のノウハウと新しいアイデアを結実し、「日常的に使う道具」として練り込まれた、実用本位のユーザーインターフェースとアーキテクチャを持つソフトウェアとして誕生。 ★2013年東京都ベンチャー技術大賞「奨励賞」受賞 ★第26回中小企業優秀新技術・新製品賞 ソフトウェア部門 最高位「優秀賞」受賞 new!★★ 平成27年度東京都トライアル発注制度認定商品 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジュアルサイエンス株式会社