• ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ 製品画像

    ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ

    PR【医薬品・食品業界に!】 衛生性(サニタリー)が重要視される現場で活…

    信頼性と効率を追求したSUS316L製のARO社ダイアフラムポンプは、 衛生性が重要視される医薬品・食品業界で安心してご利用いただけます。 クイックノックダウン(QKD)クランプシステムを特徴としており、 クリーニング、保守メンテナンスが容易で、高い信頼性と長い製品寿命を提供します。 最小限の時間で洗浄やメンテナンスが可能となり、作業時間の短縮にも貢献します。 【用途例】 ...

    メーカー・取り扱い企業: タイヨーインタナショナル株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 《ソノシス》超音波スプレーノズル 製品画像

    《ソノシス》超音波スプレーノズル

    レヒラー社のノズル技術とソノシス社の超音波技術のコラボ商品

    超音波スプレーノズルで形成された粒子(液滴)はピエゾ部分の振動で砕かれます。 即ち、加圧式と異なり粒子にスピードがありません。 そのため、自然に落下してしまうか、風の影響で浮遊してしまいます。 そこで空気搬送(キャリアエアー)を使用して形成された粒子を搬送させて、塗布させます。 ...通常、細かい粒子を作る場合は、加圧が必要です。 若しくは二流体という流体を2つ使用して液体を砕く方法が主...

    メーカー・取り扱い企業: ティックコーポレーション株式会社

  • マイコン制御式 プリント基板用エッチングマシーン ES-800M 製品画像

    マイコン制御式 プリント基板用エッチングマシーン ES-800M

    マイコン制御により、短時間で高品質のエッチングを実現

    両面をスピード処理できる、シャワー式小形半自動式のエッチングマシーン...主な仕様 処理工程:投入→エッチング→絞り→水洗槽 処理最大幅:330mm 処理最小長さ:100mm 搬送部ローラーピッチ:45mm チャンバー長:400mm(スプレー有効長300mm) エッチング液最大液量:40リットル エッチング液:塩化第二鉄 40ボーメ(サンハヤト製 H-20L指定) エッチング液フィ...

    メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社

  • 高電圧パルス放電用セラミックコンデンサ 製品画像

    高電圧パルス放電用セラミックコンデンサ

    高電圧パルス放電用セラミックコンデンサ

    ○静電容量: 500〜4000pF ○静電容量誤差: ±20%以内(高精度モデル有) ○許容温度範囲: -30℃〜+50℃ ○エネルギー散逸: 最大0.5% (@1kHz) ○絶縁試験: 下記DCテスト電圧にて10秒間 ○絶縁抵抗: 20,000MΩ(最小値:@100VDC) ○温度係数: N5500(±1000ppm/℃) ○端子強度: 最大トルク・・20[inch・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コムクラフト

  • [チラー]モジュール式チラー M-Pakシリーズ 製品画像

    [チラー]モジュール式チラー M-Pakシリーズ

    -70℃~+200℃まで幅広い温度管理を実現可能なチラ―!

    ATSジャパン株式会社より、マルチチャンネルチラー「ENシリーズ」のご案内です。 ■最大4種類のモジュールの組み合わせが可能(-70℃~+200℃) ■各種循環液に対応可能 ■各種インターフェースに対応 ATSジャパン(株)のチラーは半導体業界を中心に導入実績があります。これまでの数千台の導入実績に基づき、食品業界、医療業界、または理化学業界など他業種でのご利用につきましても、ご要望...

    メーカー・取り扱い企業: ATSジャパン株式会社

  • エッチング装置(1) 製品画像

    エッチング装置(1)

    搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応!金属箔(ALな…

    当装置は、金属箔(ALなど)の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出~エッチング処理~洗浄~乾燥~巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■材料厚み:20μm~ ■加工面:片...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

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