• 高電圧コンタクタ『ECK250シリーズ』 製品画像

    高電圧コンタクタ『ECK250シリーズ』

    PR昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応!TE Connectivityのコ…

    『ECK250シリーズ』は、DC1000V定格の高電圧コンタクタです。 新しい環境での制御用に設計されており、セラミック技術で気密封止され、 直流・高電圧のスイッチングが求められるアプリケーションに好適。 太陽/風力発電エネルギーストレージ、EV急速充電器、家庭用蓄電池など 幅広く適用できます。 【特長】 ■昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応 ■新しい環境での制御用に設計...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 2024年版 日本マーケットシェア事典 製品画像

    2024年版 日本マーケットシェア事典

    PR640品目のマーケットシェアを網羅した矢野経済研究所のレポート

    38業種/125分野の業界動向、640品目のマーケットシェアを網羅。市場の動向、企業の動向、市場規模、企業別売上高などを掲載。 ■9分野を新たに追加掲載 1.Fintech、2.ポイントサービス、3.スマート農業、4.収納ビジネス、5.サブスクリプション、6.食品宅配、7.非破壊検査、8.自治体向けソリューション、9.ERP(Enterprise Resources Planning) ■20...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    ーペーストの性能を向上させるOS銀微粒子」 【OS銀微粒子添加による効果】 <銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較> ■銀粒子(市販品)単独 ・空隙率:23% ・熱伝導率:120W/m・K ・体積抵抗値:4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度:39MPa ​■銀粒子(市販品):OS銀微粒子=1:1 ・空隙率:15% ・熱伝導率:220W/m・K ・体積抵...

    • 2021-09-15_09h22_25.png
    • 2021-09-15_09h22_33.png
    • 2021-09-15_09h22_52.png
    • 2021-09-15_09h23_08.png
    • 図3.jpg
    • 銀微粒子(トップ画像→サブへ変更).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2406_300x300m_bls_fe_ja_2 _33566.png
  • 300x300.jpg

PR