LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/５GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス（FS-2310）です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社

VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

FPGA評価ボード HTG-ZRF8

Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…

HTG-ZRF8は、Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU28DR、またはZU48DRを搭載し、8つのADC / DACポート、拡張可能なI / Oポート、およびDDR4メモリへのアクセスを提供します。 HTG-ZRF8(ZU28DR)では、8つの12ビ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

HiTech Global社製 FMCモジュール

FPGA評価ボードに接続、さまざまなインターフェースの拡張が可能

【取扱い製品】 ■HTG-FMC-X8SMA ■HTG-FMC-GB-QSFP28 ■HTG-FMC-X2QSFP28 ■HTG-FMC-4SFP-4SATA ■HTG-FMC-2CX4 ■HTG-FMC-PCIE-RC ■HTG-FMC-RS485 ■HTG-FMC...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

FPGA評価ボード HTG-940

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

I / O、及びメモリへのアクセスを提供します。 4つのVita 57.4準拠のFPGAメザニンカード（FMC +）コネクタを介して、簡単にさまざまなI/Fを機能拡張できます。 QSFP28（100G）、100/1000イーサネットおよびUSB通信ポートへのアクセスを提供します。また、PCIE接続が必要な場合は、HTG-FMC-LVDSや、HTG-X8-PCIE-EPモジュールを使用し...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

XUP-P3R FPGAアクセラレータカード

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

（主な仕様） ・Virtex UltraScale+ VU9P　コアスピードグレード-2 ・4つのDIMMサイト　ECCを備えた最大128GByteのDDR4 x72 　最大576 MbitのデュアルQDR-II+ x18（独立した2つの288 Mbitバンク） ・FPGAへ直接接続された x16 Gen3 PCIeインターフェイ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部