• 『真空成型 立体POP』※年賀状サンプル進呈 製品画像

    『真空成型 立体POP』※年賀状サンプル進呈

    PR平面のPOPに浮き出る立体感を加え、より一層印象的に。型作りから一気通…

    当社では、入稿いただいた2Dデータをもとに、 立体感があり視覚効果や触感の良い『真空成型 立体POP』を製作しています。 店内POP、販促ツール、イベントのディスプレイ、商品パッケージ、ハガキ、 DMなど様々なツールに、立体ならではの表現力を加えることが可能です。 型作りから印刷ズレの修正まで一気通貫で自社対応しており、 最短3日の短納期を実現しているほか、高品質・低価格も追求し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ランスロットグラフィックデザイン

  • 実環境空間表現ソフトウェア SpaceSight※データ見える化 製品画像

    実環境空間表現ソフトウェア SpaceSight※データ見える化

    PR計測データを「もっと」わかりやすく!市販のデータロガーに対応!リアルタ…

    空間/領域計測の実測データを空間座標軸(XYZ軸)に割り当てることで、 三次元空間のビジュアル化を行い、時間軸と同期をとることで“直感的にわかりやすい“空間表現になります。 可視画像や図面データ上で計測データを重ねたり、実測値から近似値を高速演算で算出したり、いまよりも、「もっともっと」わかりやすい計測表現を提供します。 【特長】 ■リアルタイムにデータ観察(2D,3D)が可能 ■市...

    メーカー・取り扱い企業: 九州計測器株式会社

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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