• 分光測色計CM-17d/CM-16d 製品画像

    分光測色計CM-17d/CM-16d

    PR★新製品★【2024年6月発売開始】小型・曲面サンプルの測定に発揮する…

    主に樹脂部品、自動車内装部品、塗料、医薬/化粧品、食品などの色管理の用途で活用。 縦型タイプなので、小物部品、凹部などの測定にも適した測定器です。...1. 電子ビューファインダー (CM 17dのみの機能 ) 2. 性能向上(器差・繰返し性・暗色測定) 3. WAA(波長シフト自動補正機能が 1年無償 ) 4. クレードル(充電機能・ゼロ校正 BOX))(付属品 ) 5. 無線 LANによるワイ...

    メーカー・取り扱い企業: コニカミノルタジャパン株式会社 センシング事業部

  • 12.1インチ組込み用高輝度ディスプレイ ULO1215-NXT 製品画像

    12.1インチ組込み用高輝度ディスプレイ ULO1215-NXT

    PRLITEMAX ,組込みに好適,静電式タッチ, 太陽光の下でも見える高…

    特長 ■12.1” TFT LCD, LED Backlight ■太陽光の下でも見える高輝度(1000cd/m2)液晶パネル採用 ■表示サイズ:245.760(H) x 184.320(V) ■超寿命LEDバックライト採用(MTBF: 100,000時間) ■静電式タッチに対応 ■表示解像度 1024x768 ■幅広い動作温度 -20~70˚C ■VGA, DVI-D, HD...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0917_kslynx_300_300_2004595.jpg
  • 300x300.jpg

PR