シリコン（Si）粉末

PRSi純度2N～4N、粒度分布50nm～3mmに対応。ニーズに合わせカス…

当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン（Si）粉末』を提供しています。 Si純度は2N（Si＞99.0％）、3N（Si＞99.9％）、4N（Si＞99.99％）、 粒度分布は微粉末（100nm～）、粉末（1.0μm～）、粒体（1～3mm）に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

材料・アクセサリー　スーパーコン社製 超電導線 NbTi超電導線

PR各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しています。

スーパーコン社は長年にわたって超伝導線材を製造しております。各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しております。 NbTi超伝導線材のマルチフィラメント 56S53・54S43・54S33・42S25・30S18は、DCマグネット用の一般的な線材。NMR用マグネットに多く使用されています。 モノフィラメントは、電流密度が非常に安定した線材です。 【ラインアップ】 ○NbTi 超...

メーカー・取り扱い企業： ブルーフォース株式会社

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

クレープ紙粘着テープ　CM3F

標準的なクレープ紙の粘着テープです。耐熱は短時間使用であれば約250℃…

CM3Fは標準的なクレープ紙の粘着テープです。マスキング、仮固定、仮止め、表面保護等幅広くお使い頂けます。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：クレープ紙 ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

シリコン接着マスキングテープ

「しっかり貼れてしっかり剥がせるマスキングテープは無いかな？」などのお…

【ラインアップ】 ＜ポリエステルフィルム粘着テープ＞ ■YT-152G ■YT-153S ＜ポリイミドフィルム粘着テープ＞ ■YT-130AH ■YT-130KC ＜クレープ紙マスキングテープ＞ ■CM8R ■CM3F ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

表面保護テープ『CMシリーズ』

微粘着、弱粘着タイプもご用意！様々な表面状態に対応可能な表面保護テープ…

【ラインアップ】 ■CM8R ■CM8G ■CM3F ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

【ラインナップ】 ■TE-7163 (2W V-0相当品) ■TE-7900 (3W V-0相当品) ■TE-7127 (4W V-0相当品) ■TE-6500 (3W V-0相当品 低温硬化) ■TE-7901 (4W V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

【ラインナップ】 ■TE-7162 (1W V-0相当品) ■TE-7163 (2W V-0相当品) ■TE-7900 (3W V-0相当品) ■TE-7127 (4W V-0相当品) ■TE-6500 (3W V-0相当品 低温硬化) ■TE-7901 (4W V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品

汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、…

TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

低粘度 UV硬化性樹脂　TRU-0201K

ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプ…

℃ ■せん断接着強さ：9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

UV硬化性樹脂　高強度タイプ TRU-0212

ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、…

耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：36℃ ■せん断接着強さ：18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide la...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

UV硬化性樹脂　柔軟性タイプ TRU-0202

ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。柔軟性があり…

耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-30℃ ■せん断接着強さ：11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide la...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田