高精度ハンドヘルド3Dスキャナー『Freescan Trio』

PRマーカーレススキャンモードを搭載し、手軽に高精度なスキャンを実現。多様…

『Freescan Trio』は、対象物にマーカーポイントを貼る必要がない マーカーレススキャンモードを搭載したハンドヘルド3Dスキャナーです。 最大98本のレーザーと5メガピクセルの高性能センサーを用い、 複雑な形状でもスピーディーに高精度スキャンが可能。 また、波長の短いブルーレーザー光源を採用することで、 黒色や高反射性の素材でも事前のパウダー塗装なしで スキャンが進めら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイズデザインラボ

大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

3インチ～12インチまで対応可能　「SOIウェーハ」

3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウェーハも対応可能です。 直径：3インチ～12インチ SOI層：2－200um程度（抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） SiO2(酸化膜）層：0.5－2um程度(0.1-10umも対応可能） 支持基板：300-725um程度（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

3インチ、4インチ、6インチに対応可能　「SOSウェーハ」

直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウェーハ（シリコンオンサファイ…

SOSウェーハはサファイアのR面の基板上にシリコンをエピタキシャル成長させたウェーハです。 圧力センサーなど様々なデバイスに使用されています。また放射線に対する耐性が高いのが特徴です。 3インチ(76mm)、4インチ(100mm)、6インチ(150mm)のSOSウェーハをご紹介可能です。仕様によりますが8インチも対応可能な場合がありますので是非お問い合わせください。 エピ層のド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

Trend Micro Portable Security 3

【工場セキュリティ】ソフトウェアのインストール不要

ださい。 www.trendmicro.com/ja_jp/business/products/iot/industrial-endpoint-security/portable-security3.html?modal=s3b-icon-requirement-6cc325...

メーカー・取り扱い企業： TXOne Networks Japan合同会社

ニョウブ酸リチウム基板（LN / LiNbO3）

単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハ…

商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

真空熱加圧装置 3Dタイプ

3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追…

【特徴】 ○3D加圧 ○等方向加圧 ○安全な作業 ○省スペース ○保守点検 ○特注対応 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

シリコンウェハーの販売（3～12inch）

JEITA・SEMI規格品　TTV・パーティクルのハイグレード品　その…

シリコンウェーハ、石英ウェーハ、化合物ウェーハ、ガラス基板など、お客様のニーズにお応えできるようＫＳＴのネットワークが世界中に張り巡らされています。 もちろんカスタムメイドの対応も可能です。 当社は、お客様のご使用用途に合わせて最もコストパフォーマンスの高い製品を提案するとともに、自社クリーンルーム内での品質評価のもと、ご提供しておりますので、お客様にはご安心してお使いいただいております。.....

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

FZウェーハ　FZシリコン製品　パワーデバイス用NTDシリコン

半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます

】 ○直径：50mm,　75mm,　100mm, 125mm, 150mm, 200mm ○結晶方位：＜100＞or＜111＞ ○伝導型（ドーパント）：N(Phosphorus) ○抵抗率：30-500,600 オーム　程度 ○抵抗率公差：+/-10％　程度 ○面内抵抗率分布：< 3－8%　程度 ○キャリアライフタイム：> 200µsec ○酸素濃度：< 2.0 × 10^16 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

ーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT)　・ZnO　・水晶　・Al2O3(サファイア) 　　　...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

SiCウェハー・SiCウエハー（６インチ/８インチ）

絶縁破壊電界強度はシリコンウェハーに対して約10倍！SiCウェハー・S…

体デバイスを製造するために生み出された当製品は、 一般的なシリコンウェハーよりもはるかに優秀な特性を持っています。 また、電子が存在することのできない「バンドギャップ」がシリコンウェハーの約3倍！SiCウェハー・SiCウエハーの価格競争力は抜群！パワー半導体向けに！ 【特長】 ■高い電界をかけても壊れにくい ■熱に強い機器の製造に役立つ ■機器の動作上限温度を向上させる ■...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

ガラスウエハー丸型板　ガラスマスクウエハー角型板

プロセス技術、コンサルティングサポート！要望のウエハーを少量で提供致し…

【ラインナップ】 ○ガラスウエハー丸型板 　φ2”X1.1ｔ/φ3”X1.1ｔ/φ5”X1.1ｔ 　φ2X0.7ｔ/φ3X0.7ｔ ○ガラスマスクウエハー角型板 　2”角X1.1ｔ/3”角X1.1ｔ/5”角X1.1ｔ 　2”角X0.7ｔ/3”角X0.7ｔ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニバーサル

ウェハー搬送システム『プロトスキャリア』

半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI…

及び緩衝材を使用。 全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 工業資材販売部

酸化物単結晶

移動体通信を中心としたIT分野向け各種酸化物単結晶ならお任せください

【製造品目】 ■各種酸化物単結晶・ウェハー 　LiNbO3（ニオブ酸リチウム　略称LN） 　Black-LN（焦電性改善LN） 　光学グレードLN（オプト用LN） 　MgO:LN（マグネシウム添加LN） 　ZnO:LN（亜鉛添加LN） 　LiTa...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山寿セラミックス

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

ing fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: 1% ＊Resistivity Uniformity: 2.5%(抵抗0.1-20 Ohm.cm) / 3%(抵抗>20 Ohm.cm) ＊Min25枚より 「エピ受託加工」 1000ohm cmを超えるようなEpi抵抗の高いウェーハや、Epi層が厚いウェーハなども対応させていただきます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

熱電対付シリコンウェーハ『AWシリーズ』

全27種類の豊富なラインアップ！特注品の製作や定期校正・修理もお受けい…

【ラインアップ】 ■ウェーハサイズ：3種類（5、8、12インチ） ■熱電対センサ点数：3種類（1、5、9点） ■熱電対絶縁被覆：3種類（テフロン、アルミナ繊維スリーブ、石英管） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： ニッシン産業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社