• 『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』出展・セミナー開催 製品画像

    『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』出展・セミナー開催

    PR会期は2024年10月2日(水)~10月4日(金)!10月3日(木)に…

    株式会社デンネマイヤーは、東京ビッグサイトで開催される 『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』に出展いたします! IPラウンジ、DIAMS(ダイアムス)シリーズ、Octimine(オクティマイン)を 直接確認いただけます。 また、期間中に開催するセミナーでは、知財戦略に貢献する管理システム DIAMSシリーズの最高責任者が来日し、 今後の日本市場向けアップデート情報などを解説予定です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンネマイヤー

  • 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • 溶接不要(溶接レス)!工数低減を追求したボルト接合式操作架台 製品画像

    溶接不要(溶接レス)!工数低減を追求したボルト接合式操作架台

    【TEKLA STRUCTURES活用】各種架台をお客様のご要望に合わ…

    く伴いコスト高の要因になっています。 当社では、溶接工数を低減し、製作工数の低減のみならず、据付現場での 組立作業工数の低減にも寄与できる、『ボルト接合式操作架台』を提供します。 汎用3Dソフトウェアである「TEKLA STRUCTURES」を活用して、構造計画、 機器操作性等の確認を実施し各部材強度確認の後、必要によりお客様の ご承認を得た上で工場製作図に展開します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山下製作所

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