• 大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』 製品画像

    大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

    PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

    『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • 【特許技術】静音性に優れた「完全回転バランス型シリンダ装置」 製品画像

    【特許技術】静音性に優れた「完全回転バランス型シリンダ装置」

    PRシリンダの小型化/静音化でお悩みの方必見。機械的損失を大幅に抑えた高効…

    完全回転バランス型シリンダ装置は、従来のレシプロ方式で生ずるピストン往復運動による機械的損失がありません。 <完全回転バランス型シリンダ装置の特長> ■従来のピストン運動によるエネルギー損失がありません ■水・オイル無しでの稼働を実現 ■レシプロ方式で見られる振動騒音をおさえました 【応用分野】 ■空圧コンプレッサー(エアコン、冷蔵庫等) ■真空ポンプ ■気体・液体等の流体移送ポンプ ■気体圧...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケイ・アール・アンド・ディ (K.R&D)

  • プリント配線板UVレーザー加工機 【※受託及びテスト加工】 製品画像

    プリント配線板UVレーザー加工機 【※受託及びテスト加工】

    波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…

    『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』 製品画像

    紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

    次世代マーカーとして大注目!最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

    【主な特徴】 ■マーキングエリア:75mm(170mm) ■スポットサイズ:<25ミクロン(6ミクロン) ■描画速度:300mm毎秒(2m毎秒) ■レーザー出力:1W ■波長:355nm ■寸法:760×460×610mm(H) ■動作電圧:100-250VAC/50-60Hz<700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...

    メーカー・取り扱い企業: レイチャーシステムズ株式会社

  • LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ 製品画像

    LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

    UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

    Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60...

    • BV_100um_quality.jpg
    • 100umTH.jpg

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    テータスライト装着時の高さ:2070 mm オプション: ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力: 15W, 27W 32W レーザー波長 :355, 532 nm パルス幅   :ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...

    • CuttingMaster_2115_P_front_Handling.jpg
    • Nutzen_CleanCut_20.jpg

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    0 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅 500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-6...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LED用レーザ装置 製品画像

    LED用レーザ装置

    固体レーザ光を利用!LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

    【仕様】 ■レーザ波長:355nm、266nm ■操作速度:400mm/s ■対位置精度:±5μm以下 ■ワークセット数:24枚 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社

  • テクノデザイン工業 ハンダ付周辺機器 総合カタログ 製品画像

    テクノデザイン工業 ハンダ付周辺機器 総合カタログ

    スグに使える多彩な機能とノズル群。鉛フリーのハンダ付けをサポートします

    【掲載製品】 ○ポイントソルダー周辺機器 →TOP-375シリーズ →PCBガイド →TOP-385 →TOP-323A →TOP-355APF →プリヒーター →スプレーフラクサー →TOP-560B →TOP-580 →N2発生装置 →ミニソルダーバス ○ハンダ除去修正機器 →TOP-450シリーズ →TOP-...

    メーカー・取り扱い企業: テクノデザイン工業株式会社

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR