資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ボードタイプPLC イーサネット通信対応『MT-30E』

固定バッファに対応！ネットワークが簡単に組めるPLCボード・コントロー…

小型PLCボードはイニシャルコストをかけたくはないが、市販シーケンサ（PLC）ではなく基板でそして低価格にて開発を行ないたいと検討しているお客様向けに設計し、標準化したものになります。 『MT-30E』は、イーサネット通信は固定バッファに対応、ラダープログラムで通信制御ができ、また、イーサネットの設定はTDG製LtC Toolアプリケーション使用で簡単に設定できます。 【特長】 ○外形が...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社