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資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>
PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…
「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...
メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…
3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア
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産業用グレードGPUコンピューター『Nuvo-6108GC』
NVIDIA GTX1080およびIntel Xeonプロセッサを統合…
Neousys Technologyは、2017年6月、NVIDIA GeForce GTX 1080(TITAN X)およびIntel Xeonプロセッサを統合した世界初となる産業用グレードGPUコンピューターNuvo-6108GCを発売しました。 ■特徴 ・メーカー:Neousys ・Intel Xeon E3 v5 and 6th-Gen Core i7/i5 LGA1151 C...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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Skylake 搭載小型ファンレスIPC『Nuvo-5501』
Skylake 搭載 小型ファンレス IPC の登場です! コストパ…
Neousys社は、2017年10月に第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載小型ファンレス IPCをリリースしました。 ■特徴 ・メーカー:Neousys ・小型:221mm x 173mm x 76.2mm ・第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ・GbE x3 ・USB3.0 x4 ・絶縁DI x8、絶縁DO x8(オプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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Skylake 搭載ファンレスBOX-PC『Nuvo-6000』
第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ファ…
Neousys社は、最新のIntel Skylakeプラットフォームをベースとした費用対効果の高いファンレスBOX-PC、Nuvo-6000シリーズの発売を発表しました。この製品は5つのPCIe/PCIスロットを持ち、従来のIPCと同じ水準の拡張性を提供しながら、あらゆる環境で優れた信頼性を提供するファンレス設計です。 ■特徴 ・メーカー:Neousys ・PCIe/PCIスロット 最...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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