• 6/19~開催DMS東京に出展します!3Dレーザスキャナー 製品画像

    6/19~開催DMS東京に出展します!3Dレーザスキャナー

    PR製造現場のデジタルツイン作成、設備のモデリングや改修工事の現場調査に!…

    ★設計・製造ソリューション展 [東京]に出展します★ 開催日時: 6月19日(水)~21日(金)10-18時(最終日は17時まで) 会場: 東京ビッグサイト 小間番号: S20-40 *ヘキサゴン・メトロジー株式会社ブース内に出展します。 ライカジオシステムズでは現場でのデータ取得に用いられるハードウェア製品から取得したデータを活用するためのソフトウェア製品まで一気通貫でソリューションをご提案す...

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    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 簡易金型/成形 製品画像

    簡易金型/成形

    本金型と変わらない品質を実現!切削用ブロック成形やハイブリット型として…

    【その他サービス】 ■デザイン/設計/開発支援 ■切削加工 ■注型 ■石膏鋳造 ■光造形/3Dプリンター ■リワーク/二次加工 ■治工具設計製作 ■三次元測定/スキャニング ■外観処理/鏡面仕上げ ■材料製作 ■ITモノづくり/開発部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: RINX株式会社

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