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3DDX有効活用セミナー 開催のご案内<フォローアップセミナー>
PR3Dデータを有効活用できる製品を一同展示!事例も含めてご紹介
ミルトス株式会社は、「建築・土木・測量・モノづくり環境における3D DX 有効活用セミナー(CSPI2024フォローアップセミナー)」を開催いたします。 CSPI2024にご来場いただいたお客様及びご事情により当社ブースにご来場 いただけなかったお客様に展示会場ではご説明しきれなかった各種展示製品 (スキャナ関連、ソフトウェア関連)等を改めて事例も含めてご紹介および展示。 現在業...
メーカー・取り扱い企業: ミルトス株式会社
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受託解析★軽量設計・剛性/強度UP・共振他振動問題・各種自動化等
PR長年の製造業界での実績を武器に課題/要望に沿った方法を提案し、 データ…
軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで(その一部でも)お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まって...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと
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◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉…
◉ コールドウオール式による高効率・高精度プロセスコントロール ◉ 急速昇温:1100℃/約3分間 ◉ 高精度温度制御:±1℃ ◉ 高精度APC自動圧力制御システム:ガス3系統(Ar, H2, CH4) ◉ グラフェン作成用標準レシピ付属 ◉ コンパクトサイズ:405(W) x 415(D) x 280(H)mm...◆特徴◆ ・簡単操作! 5inchタッチパネルによる操作・レシピ管理...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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<30W ローパワー・エッチング制御精度10mW ダメージレス・繊細…
【nanoETCH(ナノエッチ)】Model. ETCH5A <30W(制御精度10mA)低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。 2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。 ...【特徴・主なアプリケーション】 • 2D(遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離):表面改質...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産ま…
◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式、又はバッチ式(多段5枚カセット) ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット:Φ6〜Φ8inch ・PGコーティング 高純度グラファイト:Φ6〜Φ8inch ◾️ 使用雰囲気: ・真空(1x10-2Pa)、不活性ガス(Ar, N2) ◾️ PLCセミ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタ源 x 3:連続多層膜膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統(MFC制御)、RF/DC PSUの増設(最大2電源まで)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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アニール炉『MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉』
Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで…
◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式、又はバッチ式(多段5枚カセット) ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット:Φ6〜Φ8inch ・PGコーティング 高純度グラファイト:Φ6〜Φ8inch ◾️ 使用雰囲気: ・真空(1x10-2Pa)、不活性ガス(Ar, N2) ◾️ PLCセミ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタカソード x 3:自動連続多層膜, 2源同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:基板回転・昇降、基板加熱(Max500℃)、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ3源+3系統(MFC制御)、RF/DC ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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