3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

シリアルI/O通信モジュール 4G LTE CAT.M1

リモートI/Oシステムに広域通信が可能となる 4G LTE通信モジュー…

CPSN-COM-1GM1はIEC 61131-3に準拠したCODESYSランタイムを搭載したCONPROSYS nanoシリーズのプログラマブルリモートI/Oカプラユニット（CPSN-PCB271-S1-041）に、4G LTE通信機能を付加するためのI/Oモジュールです。 IoT機器向け無線通信規格Cat. M1（カテゴリーエムワン）を採用し、カプラユニットの拡張スロットに実装することで、設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

世界の産業用イーサネットにマルチ対応 IO-Linkマスタ

既設のフィールドネットワークをそのまま活用、世界中のIO-Link対応…

　CPSL-08P1EN は、世界のさまざまな産業用イーサネットのバックボーンと国際標準IEC 61131-9のI/O接続技術「IO-Link」とを効率的に統合するゲートウェイとして機能します。Class A M12コネクタを採用した8つのIO-Linkポートを持ち、IP67保護等級の防塵防水性能、および-20～+60℃の温度環境で使用できる耐環境性を実現しています。CC-Link IE Fiel...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック