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LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験
PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現
近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/5GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス(FS-2310)です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社
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PRアルミの表面処理をしても電磁波シールド性と導電性を保持!硬さ、耐摩耗性…
電気は通したい…けど、マスキングは手間とコストがかかる…とお悩みの方は必見! ☆当製品『導電マイト』は、マスキングなしで通電可☆ 導電性を必要とする部品や電磁波シールド性が必要な部品などお使いいただける電気が通るアルマイトです。 アルミニウム展伸材のみならず、鋳物やアルミダイカストにも対応できます! 導電アルマイトは、「シールド効果」をはじめ、「カラー対応」「耐摩耗性」「帯電防...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アート1
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高密度3D配線可能な多層基板を提供!
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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それぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…
SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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当社の解析サービスを活用しご納得頂ける、より良い設計をご提案
当社では、長年の経験と先進の設計技術により、機能的で美しい設計を ご提供いたします。 「依頼するたびに設計担当が変わり困っている」 「ちょっとした改版なのに高額な見積だった」「依頼からの対応が遅すぎた」 などの問題にお困りのお客様からご相談をいただき、当社の対応を 高く評価いただいております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【案件一例】 ■GHz帯高速信号、DDR...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社レイアート
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仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…
日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作...
メーカー・取り扱い企業: 日本ユニバース株式会社
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SI解析など、基板上で動作不良になりうる 原因を調査・対策を実施。
伝送線路シミュレーションとEMI抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術。...【解析実績】 ・CLOCK信号 ・DDR2、DDR3メモリー信号(On board , DIMM) ・PCI-Express (Gen1, Gen2) ・SATA (Gen1, Gen2) ・USB2.0、USB3.0 ・LVDS ・MIPI ・V-by-One ・DisplayPort など ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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高速化される様々な信号に対し、豊富な実績に裏打した最適な設計
◆高速デジタル信号設計 ・設計仕様や規模から、インピーダンスの整合を取るための最適値なL/Sの算出。 ・経験豊富なスタッフによるノウハウから、様々なご提案の実施。 ・HDMI2.0は最速6GHzの高速信号の設計実績。...◆対応実績 ・メモリ:DDR2、DDR3、DDR4 ・映像系:HDMI、HDMI2.0、LVDS、VbyOne、MIPI、M-PHY、D-PHY ・高速シリアルインタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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高密度3D配線可能な多層基板を提供!
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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