• 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 6/19~開催DMS東京に出展します!3Dレーザスキャナー 製品画像

    6/19~開催DMS東京に出展します!3Dレーザスキャナー

    PR製造現場のデジタルツイン作成、設備のモデリングや改修工事の現場調査に!…

    ★設計・製造ソリューション展 [東京]に出展します★ 開催日時: 6月19日(水)~21日(金)10-18時(最終日は17時まで) 会場: 東京ビッグサイト 小間番号: S20-40 *ヘキサゴン・メトロジー株式会社ブース内に出展します。 ライカジオシステムズでは現場でのデータ取得に用いられるハードウェア製品から取得したデータを活用するためのソフトウェア製品まで一気通貫でソリューションをご提案す...

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    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

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    教育用3D関連機材

    CADから、造形から、装飾まで!ものづくりのある教育現場を

    当社では、教育用に使用できる簡単な「CADソフト」「3Dプリンタ」 「3Dスキャナ」「3Dペン」を活用し、想像力を育む、 楽しいカリキュラムを学校にご提案しています。 小学校から大学まで、それぞれの目的に沿った 教育用3D関連機材をご用意しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品例】 ■小学校:3Dペンセット ■中学校:3Dプリンタ、3Dスキャナ、CA...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイエヌトレーディング

  • 3D実装TSV加工技術 (MEMS) 製品画像

    3D実装TSV加工技術 (MEMS)

    高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術

    3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インク...

    メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社

  • テクニカルイラスト 作成 製品画像

    テクニカルイラスト 作成

    複雑な構造でも、美しく正確なイラストで抜群の訴求力を実現!

    製品の構造を伝えたい、機構を魅力的に訴えたい… そんな時は、テクニカルイラストが有効です。 2D(2次元)図面からイラスト化することはもちろん、3Dモデル化すれば自由なアングルで作成が可能。 3Dデータを提供いただければ、よりリーズナブルに作成できます。 ◆特長  ・図面に忠実な美しい立体イラストを作成  ・説明したい内容に応じて最適な表現を提案いたします  ・3Dデータ活用...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コネット 事業拠点:広島本社(広島県安芸郡)、関西営業所(兵庫県神戸市)、堺営業所(大阪府堺市)

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【海外認証PRO】機械規則(2023/1230/EU)のリリース 製品画像

    【海外認証PRO】機械規則(2023/1230/EU)のリリース

    2023年6月EuropeanCommissionから「機械規則」がリ…

    原文:機械規則(2023/1230/EU) 大きな変更転としては、現行の機械指令(2006/42/EC)ではカバーしきれていない昨今の技術(AI(Artificial Inteligence)やサイバーセキュリティ(サイバーレジレンス)への対応、インターネット販売)など、多くの問題に対処するために要求内容の追加、その他のCEマーキング要求指令との整合化を章立て変更されました。 また、今...

    • 海外認証PRO_無料セミナー東京20240220_産業機械・産業向け電子機器のCEマーキングの考え方_機械規則・サイバーレジリエンス.png
    • CE_UKCA_海外認証PRO_テンダーラビングケアサービス.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テンダーラビングケアサービス 海外認証PRO グローバルアクセス部(東京本社)

  • 【書籍】3Dプリンタ用材料開発(No.2057BOD) 製品画像

    【書籍】3Dプリンタ用材料開発(No.2057BOD)

    【技術専門図書】~自動車・航空・電車・医療・電子部品での活用

    書籍名:3Dプリンタ用材料開発と造形物の高精度化 -------------------------- ★ 最終製品の量産化に向けての 「コスト低減」 と 「高精度化」 の両立は? ★ 材料と造形技術との相性、造形物の面粗さ・ガス焼け・ウェルドライン等への対策! -------------------------- ●発刊:2020年5月29日 ●執筆者:73名 ●体裁:A4...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】CFRP/CFRTPの成形加工(No.2074BOD) 製品画像

    【書籍】CFRP/CFRTPの成形加工(No.2074BOD)

    【技術専門図書】★樹脂、繊維間のぬれ性・接着性向上、複雑形状に対応した…

    書籍名:CFRP/CFRTPの界面制御、成形加工技術と部材応用 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント 母材樹脂の特性と選定、プリプレグ材の作製 ・ピッチ系、PAN系炭素繊維の特性 ・ミルド炭素繊維を高濃度に分散したエポキシ樹脂 ・TriA-X樹脂を適用したCFRP 母材樹脂、炭素繊維間の界面制御 ・樹脂と繊維の界面の接着...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】プラントのDX化(No.2151) 製品画像

    【書籍】プラントのDX化(No.2151)

    【試読できます】★運転状態の可視化/異常・寿命の予知/設備点検の効率化…

    書籍名:「プラントのDX化による生産性の向上、保全の高度化」 ★ IoT、AI、デジタルツインを活用した「安全」「高効率」「止まらない」プラントの実現に向けて! ■ 本書のポイント ・無線センサネットワークの構築と状態の遠隔監視 ・ローカル5Gを活用した操業データのリアルタイム収集 ・AIを用いたデータ解析による予兆検知、寿命予測、生産性向上 ・デジタルツインによるプラント内部...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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