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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに!)
PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です!
従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...
メーカー・取り扱い企業: ナミテイ株式会社
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容量(リール数)が512(リールサイズ7")の大容量モデルもご用意!ス…
『PSP13"/15"(144)』は、棚数3段のインテリジェント移動ラックです。 サイズは、W1380×D400×H1350mm。 重量は、57KGです。 また、サイズはW1380×D400×H1350mm、容量(リール数)が512(リールサイズ7")の大容量モデル『PSP7"(512)』もご用意しております。 【PSP13"/15"(144)仕様】 ■サイズ:W1380×D...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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最短半日見積り/アッセンブリまで対応!オーダー装置、治具の製作から組付…
◎ お客様 電子機器メーカー 様 ◎ 導入の目的 プリント基板を固定する治具の新規製作 ◎ 仕様 ・M2 めねじスペーサー(24本)を組み付け ・アルミ(A5052)のベース板(表面処理なし) 装置寸法(mm)/W×D×H 約300mm × 250mm × 10mm 社内で組み付け対応を行...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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最短半日見積り/紙ベークライト材による樹脂加工各種です。
整列パレット、枠当て、などの板です。 ベークライト加工品の加工精度、美観、仕上がり共に 自信ありますので、是非ご依頼下さいませ。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。 アルミ・ステンレス部品を単品加工で対応します。...【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工(NC・複合)、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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最短半日見積り/ブラケット/SUS304によるNCフライス加工!鉄・ス…
「加工」 NCフライス加工 「材質」 SUS304(ステンレス鋼) NCフライス加工にて製作したブラケットになります。 弊社では図面1枚から承り、「単品加工」の製作も可能です。 この様な、鉄・ステンレスでの高精度のフライス加工もお任せ下さい。 [ステンレス]の精密部品でお困りの際は、 是非、エージェンシーアシストにお問合せ下さい! 特に多品種少量、開発部品、試作部品、半導体製造装置関連部品、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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3D検査まで可能!~こんなプリント基板検査装置見たことなかった~
生基板からDIP、実装基板まで対応可能!3Dで検査可能で、検査対象の表…
プリント基板(生基板)表面検査装置『ATHENA』は、 3次元で外観検査ができる新製品です。 最先端の3D、AI技術で、今まで見えなかった不良個所が見えるようになりました。 打痕やキズだけでなく、ランド加工不良やレジスト不良、シルクの不良まで 同時に検査可能で、検査工程の工数を大幅に削減でき、コストダウンに寄与いたします。 某大手半導体メーカーや自動車メーカー様にもご採用いただい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペントロンジャパン
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ソリッドワークス・ジャパン株式会社 -
半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』
アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリ…
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
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ますます複雑化する形状に設計者はどのように対処すればいいのでし…
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各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)…
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