金属からCFRPに置きかえが進む理由とは？

PR各種業界から注目されているCFRP（炭素繊維強化プラスチック）。なにが…

【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

電子機器専用熱設計支援ツール『Flotherm XT』

各種電子機器のサプライチェーンを構成するすべての企業の熱設計担当者にご…

『Simcenter Flotherm XT』は、Flothermで培った電子機器の熱設計のための 解析モデル作成技術を、3次元CAD上で利用可能にしたSOLIDWORKSベースの 電子機器専用の熱流体解析ツールです。 3次元CADとのシームレスな連携を特長としながら、半導体パッケージの モデル化や基板のモデル化など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計

プリント基板は重要な放熱経路！配線パターンの影響を考えていますか？

れています。 半導体パッケージ部品のモデル化をサポートする「FloTHERM PACK」や基板CADのデータを 読み込み効率的に基板の解析モデルを作成する「FloEDA Bridge」、3次元CADデータを 読み込み筐体のモデル作成をサポートする「FloMCAD Bridge」、電気および基板設計者の 利用に特化した「FloTHERM PCB」、3次元CADをベースに曲面形状や斜め形状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【FloTHERM 採用事例】すべての電子機器の熱流体解析に

半導体パッケージから基板、筐体まで！様々な電子機器に適用する熱流体解析…

『FloTHERM』は、電子機器用の熱流体解析ツールです。 装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に対して 適用することができます。 また、3次元CADとのシームレスな連携を実現する「FloTHERM XT」や、 内部構造がわからなくても、半導体パッケージの詳細モデルを作成し、 部品内部の正確な温度予測を実現する「FloTHERM PACK...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ