• 段ボール潰し機『DUNK HPD600』 製品画像

    段ボール潰し機『DUNK HPD600』

    PRかさばる段ボールを一瞬で圧縮。人件費削減、作業効率改善を実現。工場や物…

    大量に発生する空段ボールを手作業で畳むのに 人手と手間と時間が掛かり、お困りではありませんか? 段ボール潰し機のシリーズ最新モデル『DUNK HPD600』は、 高い圧縮性能を備えており不要な段ボールを効率よく連続圧縮が可能。 潰した後の戻りが少なく、様々な素材・大きさ・形の段ボールに使えます。 本体がコンパクトで、キャスター付きのため、 必要な場所へ簡単に移動して圧縮処理を行...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アステックECO

  • カットサンプルご提供!重量物包装用『強化段ボール』ハイプルエース 製品画像

    カットサンプルご提供!重量物包装用『強化段ボール』ハイプルエース

    PRスチール製、樹脂製、木製資材の代替に使用可能な強化段ボール。リサイクル…

    『ハイプルエース』は外ライナー耐水、更に耐水糊を使用することで 高い耐圧強度、衝撃強度、耐候性を実現した強化段ボールです。 強靱なため重量物の梱包のほか、段積みも可能。 軽量かつ簡単に組み立てられるため、現場の作業効率が向上できます。 また、スチール製、樹脂、木製資材の代替可能で、 カーボンニュートラル対して、CO2排出量の削減効果有。 100%リサイクル可能で、SDGs貢献に...

    メーカー・取り扱い企業: 王子インターパック株式会社

  • プリント基板『8層6段連続IVH基板』 製品画像

    プリント基板『8層6段連続IVH基板』

    穴壁パターン間隙0.175!0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/IVHランド:φ0...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • スマート移動ラック『PSP13"/15"(144)』 製品画像

    スマート移動ラック『PSP13"/15"(144)』

    容量(リール数)が512(リールサイズ7")の大容量モデルもご用意!ス…

    『PSP13"/15"(144)』は、棚数3段のインテリジェント移動ラックです。 サイズは、W1380×D400×H1350mm。 重量は、57KGです。 また、サイズはW1380×D400×H1350mm、容量(リール数)が51...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中 製品画像

    ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中

    【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断…

    ルーター式基板分割機 SAM-CT23/26/34/56NJは、3軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ-チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上しました。 また最大500mmx600mmの大型基板(SAM-CT56NJ)にも対応しております。 【特長】 ■3軸制御とその移動速度を最大に上げ、高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 卓上型ルータ式基板分割機 SAM-CT23V ※動画掲載中 製品画像

    卓上型ルータ式基板分割機 SAM-CT23V ※動画掲載中

    高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮!実装基板にストレスをかけず…

    ルーター式卓上型基板分割機 SAM-CT23Vは、開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単に行えます。 図面データ(DXFファイル)を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだけの簡単なティーチング。高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮しました。 【特長】 ■開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単 ■図面データ(DXFファイル)を読み込み、モニタ画面上でマウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • コアレス三層分離機 製品画像

    コアレス三層分離機

    薄板CORELESS PCBの製造工法!DUMMYコアとPANELを自…

    『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品(3階~5階)を分離。 パネルサイズは615(L)×510(W) ,510(L)×415(W)±0.5mm となっております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

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