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    【B-402対応】イーサネットスイッチングハブ ST13116M

    PR【電力用規格B-402対応】防塵性(ファンレス構造・通風孔レス構造)に…

    『ST13116M』は、電力用規格B-402に準拠した、防塵性(ファンレス構造・通風孔レス構造)に優れたギガビット対応インテリジェントL2スイッチングハブです。 一般的なインテリジェント機能(VLAN、経路切替機能、セキュリティ機能)および固有機能(装置自己監視、接点入出力など)を有しています。その他、RoHSをはじめ、電力規格B-402、接点入出力、装置自己監視機能(WDT)・NTP機能や...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リョウセイ

  • JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内 製品画像

    JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

    PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

    実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術 製品画像

    マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    造事例3 PPS(ポリフェニレンサルファイド) →粉砕粒子径:平均15μm~30μm  用途:複合材料用 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例4 PEI(ポリエーテルイミド) →粉砕粒子径:平均20μm~50μm  用途:非公開 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー) 製品画像

    粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    造事例3 PPS(ポリフェニレンサルファイド) →粉砕粒子径:平均15μm~30μm  用途:複合材料用 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例4 PEI(ポリエーテルイミド) →粉砕粒子径:平均20μm~50μm  用途:非公開 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド) 製品画像

    粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    造事例3 PPS(ポリフェニレンサルファイド) →粉砕粒子径:平均15μm~30μm  用途:複合材料用 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例4 PEI(ポリエーテルイミド) →粉砕粒子径:平均20μm~50μm  用途:非公開 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) 製品画像

    粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    造事例3 PPS(ポリフェニレンサルファイド) →粉砕粒子径:平均15μm~30μm  用途:複合材料用 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例4 PEI(ポリエーテルイミド) →粉砕粒子径:平均20μm~50μm  用途:非公開 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

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