シーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』

PRケーブルの壁貫通部の強力シーリングで水・土砂の流入を防止。幅広い外径に…

メカニカルシーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』は、 埋設ケーブルの円形壁貫通部の止水・土砂流入防止ができる製品です。 外径4～16.5mmのケーブルにアジャストできる機構を搭載しており、 14カ所あるケーブル貫通孔から任意に選んでケーブルを通すことが可能。 使わない貫通孔もプラグの締め付けにより優れた水密性を確保でき、 地下水位が高い場所での使用にも好適...

メーカー・取り扱い企業： 日本リンクシール株式会社

空調電力削減システム『エネデュース』＜事例集など資料4点進呈＞

PR電力削減率15％の実績あり。1度のメンテで冷凍・空調設備の性能を回復し…

電気料金の値上がりは、工場など電力を多く使用する現場における大きな課題です。 空調設備は電力消費の多い設備のため、コスト削減が重要になります。 『エネデュース』は、コンプレッサー内部の摩耗劣化を修復し 冷凍・空調設備の長寿命化や省エネ化を図るメンテナンス技術です。 1度のメンテで冷凍・空調設備の性能を回復することができます。 導入によりCO2の削減による環境負荷低減、電力削減による工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコテック

【半導体事業】ピックアップ

チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します！

半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

【ワークサイズ】 ＜Si(ウェハ)＞ ■2～3インチ：厚さ100μm～ ■4インチ：厚さ100μm～ ■5インチ：厚さ100μm～ ■6インチ：厚さ100μm～ ■8インチ：厚さ100μm～ ＜SiC＞ ■2～3インチ：厚さ300μm～ ■4インチ：厚さ300μ...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】目視検査工程

検査倍率×25倍～×500倍！社内認定制度に合格した専任者による検査を…

【Si（ウェハ）】 ■金属顕微鏡/実体顕微鏡 ■ウェハ目視検査：2～8インチ ■チップ目視検査：0.5mm ■バットマーク対応（ウェハ） ■インク種4種対応 ■標準仕様：三菱PIN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】バックグラインド(BG)工程

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施！鏡面仕上にも対応致しま…

【材料：Si(ウェハ)】 ■2～3インチ：70μm～ ■4インチ：70μm～ ■5インチ：70μm～ ■6インチ：70μm～ ■8インチ：70μm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ