• プラスティック光ファイバー(POF)を採用したAOC 製品画像

    プラスティック光ファイバー(POF)を採用したAOC

    PR高帯域幅での迅速なデータ転送に対応。軽量で強靭。屈曲性も良く、狭いスペ…

    「AOC(光アクティブケーブル)」は、次世代型ケーブルとして注目されており、 映像伝送機器や医療機器をはじめ、今後は車載分野、文教分野など 多岐にわたる分野の機器への適用が期待されています。 当社ではAGC社製プラスティック光ファイバーを使用した『AOC製品』を提供。 軽量で優れた屈曲性能を備えているため、狭いスペースでも容易にでき、 電磁干渉の影響を受けにくく、長距離にわたる安定した高速伝送が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクセス

  • 【2024日韓ビジネスパートナーシッププラザ】商談会開催のご案内 製品画像

    【2024日韓ビジネスパートナーシッププラザ】商談会開催のご案内

    PR優秀な韓国企業(工場自動化・物流効率化製品、新エネルギー、半導体、産業…

    日本内で起きている韓流の拡散、両国の政府による関係回復のための努力などを機に、日韓両国間におけるビジネスに対する機会や需要が増えている現状であります。 そこで、「2024日韓ビジネスパートナーシッププラザ」を以下の通り開催する運びとなりました。 韓国企業と日本企業の更なるパートナシップを結ぶ場としてご活用いただければ幸いです。 1. 名  称 : 2024日韓ビジネスパートナーシッププラザ 2....

    メーカー・取り扱い企業: 大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

  • 低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、  SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈! 製品画像

    【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈!

    基板実装に関わる方必見!はんだ付け不良の事例と対策を掲載!!

    株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に...

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    • キャプチャ_不濡れ.JPG
    • キャプチャ_ボイド.JPG
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート

    実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

    で、お気軽にお問い合わせ下さい。 2.弊社よりご連絡 営業担当者が詳細をお伺いいたします。 3.解析・分析 実装条件・基板をご提供いただき専門の担当者が解析・分析いたします。 4.レポート提出 営業担当者より報告書をお渡しいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、  SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、  SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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