電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハネロン

冷凍食品少数計数充填機　DAC-9000シリーズ　

PR冷凍食品の少数計数に特化した計数機です。※FOOMA JAPAN 20…

冷凍食品などを少数ずつ計数・包装したいというご要望が増えています。 カメラ1台で多列計数を行うため、単重や形状にばらつきがある食品でも高速・高 精度で計数が可能になり、さらに包装機と連動することで袋詰めまでを自動化できます。 現在問題となっている人手不足や廃棄コストなどへの対応として実績があります。 ■当社は2024年6月4日(火)より東京ビッグサイトで開催されます 世界最大級の食品製造総合展『...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光伸舎

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定 ＜装置構成のフレキシビリティ＞ ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り替え ■Max.4基の非破壊フック式プルテスタ／ボンドステージ設置可能 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■主要構成ユニットに対する定期メンテ項目の低減 ■XYZTボンドヘッド動作軸全てに最新ダイレクトドライブを採...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリード...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-04

マルチヘッドで連続熱圧着　安定した温度プロファイルを実現

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702W×805D×740H[mm]　※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

MPP　ウェッジツール、ダイボンディングツール

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

ドに最適です。 2．ダイボンディングツール 　 さまざまなダイサイズ（0.1mm〜70mm）に適した 　 幅広いフラットピックアップツール及びダイコレットを提供しています。 ３．4探針プローブヘッド 　 ウェハあるいは導電膜上の抵抗率・シート抵抗測定に用いる4探針プローブヘッドです。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング） 1. 実装面のアライメント（X軸、Y軸方向） 2. 熱圧着法によりフ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート （タッチパネル用） ■パネル…Max 200×120(7inch) 　　　　　Min 80×50mm(4inch) ■FPC…Max 70×100mm Min 10×100mm ■加熱方式…コンスタントヒート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ダイアタッチシステム

日々発展する半導体アプリケーションに対応！

タッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： Woyton Technologies株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

【製品概要】 ■シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム ■ダイピックアップステージ　4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Ma...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

塗布貼り合せ装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

　　　ディスペンス塗布、送液はエアー圧送 　　　　　　　　　　ダム塗布とフィル塗布は別駆動 貼り合せ方式　　　　上ステージ反転式　大気貼り合わせ UV照射　　　　　　　ダム用にスポットLED×4ヘッド 　　　　　　　　　　貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式　　　　シリンジ 位置決め方式　　　　投入時は外形基準、貼り合せ時はカメラアライメント タクトタイム　　　　40...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-03

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けのACF熱圧着装置です。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部