• 【食品業界向け】目視検査工程の省人化、自動化を実現しませんか? 製品画像

    【食品業界向け】目視検査工程の省人化、自動化を実現しませんか?

    PR【FOOMA JAPAN2024出展】ラインの自動化・省力化のご提案、…

    日々の人手不足、不具合流出でお困りのあなたに、異物選別装置や食品工場全体の 管理システム(食レコ、サニレコ)に適した装置を提案いたします。 まずはブースにて、お客様のお困りごとをお聞かせください。 ■異物選別装置 ※ブース内で随時セミナー開催 ■生産ライン映像記録システム(食レコ) ■衛生チェック管理システム(サニレコ) ■CNT(カーボンナノチューブ)ヒーター ※実機展示あり ※詳しくはPD...

    • カット野菜向け異物選別装置(ぞうさん).png
    • 日立造船 出展内容 ご案内2024.04.10(送付状同時送付用)Rev.2.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部 電子制御ビジネスユニット

  • 異物混入リスクを低減できる減圧弁<FOOMA JAPAN出展> 製品画像

    異物混入リスクを低減できる減圧弁<FOOMA JAPAN出展>

    PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁(接液部に摺動部…

    -サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式:直動式 ■本体材質:SUS316 ■接液部仕上げ:バフ#320~400+電解研磨 ■サイズ:15A~3S ■設計温度:158℃ ■設計圧力:0.5MPaG ■...

    メーカー・取り扱い企業: トーステ株式会社

  • SMARC: conga-STDA4 製品画像

    SMARC: conga-STDA4

    TI TDA4VM プロセッサ搭載SMARCモジュール

    conga-STDA4 は、TI Jacinto7 プロセッサ TDA4VM、またはDRA829J を搭載したSMARCモジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-B7XI 製品画像

    COM Express: conga-B7XI

    インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

    は、インテル Xeon D-1700シリーズプロセッサ(以前のコードネームは Ice Lake D)を搭載した COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類(4〜10コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ(2666MT/s)を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • SMARC: conga-SMX8-Plus 製品画像

    SMARC: conga-SMX8-Plus

    NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 SMARC

    conga-SMX8-Plusは、NXP社のi.MX 8M Plusプロセッサを搭載したSMARC 2.1規格のコンピュータ・オン・モジュールです。i.MX 8M Plusプロセッサは4つのArm Cortex-A53とArm Cortex-M7コントローラ、およびディープラーニングアルゴリズムを高速化するNPUを搭載しています。モジュールは最大6GBのLPDDR4メモリ(インライ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC700 製品画像

    COM Express: conga-TC700

    インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…

    : - 2.5 GbE TSN Ethernet (インテル i226 経由) - H-Series:最大 PCIe Gen5 PEG - U-Series:最大 2x4 PCIe Gen4 PEG - 最大 8 x PCIe Gen4 - 最大 2 x USB4 - 4x USB 3.2 Gen2 (USB 2.0含む) + 8x ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH

    第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

    フォームファクター:COM-HPC Client Size B プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大4 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大128 GB、3200 MT/s インタフェース: 2 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 4 x P...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • SMARC: conga-SMX8-Mini 製品画像

    SMARC: conga-SMX8-Mini

    NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサ搭載 SMARC…

    conga-SMX8-Miniは、NXP i.MX 8M Mini シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大4つの Cortex-A53(1.8GHz)と1つの Cortex-M4FによるスケーラブルなARM性能、14LPC FinFETプロセス テクノロジーによる非常に優れた電力効率と性能、3Dグラフィッ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC570r 製品画像

    COM Express: conga-TC570r

    第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …

    フォームファクター:COM Express compact Type 6 プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake) メモリ:最大32 GB LPDDR4X 4266MT/s SDRAM 基板直付け、dual channel IBECC インタフェース: 1x 2,5GbE TSN Ethernet via Intel i225 8 x PCI...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TS570 製品画像

    COM Express: conga-TS570

    第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

    フォームファクター:COM Express Basic Type 6 プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大3 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大96 GB、3200 MT/s インタフェース: 1 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 PEG support x16 (PCIe Ge...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express 堅牢版: conga-TC675r 製品画像

    COM Express 堅牢版: conga-TC675r

    耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代 インテル Core (Rapto…

    た、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版のCOM Express Compact Type 6(95x95 mm)モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは6種類(8〜14コア)から選択でき、最大32GBのLPDDR5x(最大6400 MT/s)SDRAMを直付けで搭載しています。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC675 製品画像

    COM Express: conga-TC675

    第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

    Lake)のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類(5〜14コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT/s)を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • Qseven: conga-QMX8-Plus 製品画像

    Qseven: conga-QMX8-Plus

    NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 Qseven モジュ…

    アに加えて、ディープラーニング推論と人工知能向けに最大2.3 TOPSのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載しています。このモジュールは、わずか3ワットの超低消費電力でありながら、64ビットアーキテクチャと最大6 GBのオンボードLPDDR4メモリをサポートしており、TSN対応のイーサネットとあわせて、エッジにおいてさらにパワフルでスマートな組込みシステムや、IIoT接続のシステ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TCV2 製品画像

    COM Express: conga-TCV2

    AMD Embedded Ryzen V2000 プロセッサ搭載COM…

    ジーを採用した「Zen 2」 x86コア・アーキテクチャーをベースとしたSoC設計で、ハイパフォーマンス グラフィックスを備えており、驚異的な電力効率を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバラ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP 製品画像

    COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP

    第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…

    コードネームは Raptor Lake-P)を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(5〜14コア)から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ(6400MT/s)を直付け実装しています。インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC370 製品画像

    COM Express: conga-TC370

    第8世代インテル Core (Whiskey Lake) 搭載 COM…

    8th Generation Intel Core SOC processor up to 4 cores Configuration of display mode by software (LVDS/eDP) Low power consumption (TDP 15W, cTDP ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-MA5 製品画像

    COM Express: conga-MA5

    Intel Atom E3900 (Apollo Lake) 搭載 C…

    processor family COM Express Mini Type 10 module Intel 9th generation (Gen 9) LP graphics Up to 4k resolution (4096x2160@60Hz) 4K Codec Decode & Encode for HEVC, H.264, VP8 ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

1〜15 件 / 全 24 件
表示件数
15件
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR