• 電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈 製品画像

    電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

    PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

    当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハネロン

  • 5G/4G LTE通信対応 モバイルターミナル『EA660』 製品画像

    5G/4G LTE通信対応 モバイルターミナル『EA660』

    PR防塵・防水性能 IP67| Gorillaガラス 7 & 高輝…

    最新の Android 13 オペレーティングシステムと 5G および Wi-Fi 6E ワイヤレス通信を持つ EA660 は、リアルタイムのデータ収集およびシームレスな作業体験を提供し、これにより小売、ホスピタリティ、物流、ヘルスケアなどの業界における在庫管理の効率を高めます。 【 特長 】 ■コンパクトで耐久性に優れたデザイン EA660は、IP67の防塵・防水性能と、1.5m(ブートケース...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテック・ジャパン株式会社

  • ラズパイ4Bの代替として最適!SBC『ROCK 4C+』 製品画像

    ラズパイ4Bの代替として最適!SBC『ROCK 4C+』

    ラズパイ4Bと同等の性能を実現するように設計された代替品として最適なモ…

    ROCK』は、もともと『Raspberry Pi』の販売を手掛けていたOKdo(オーケードゥ)の開発した 超小型でありながら卓越した互換性をもつシングルボードコンピュータです。 『ROCK 4C+』はコロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi 4 Model Bの代替として最適です。 電源オン/オフボタン、外部アンテナ、4K/60pの解...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • ラズパイ4と同等の性能!RTC搭載のSBC『ROCK 4SE』 製品画像

    ラズパイ4と同等の性能!RTC搭載のSBC『ROCK 4SE』

    ラズパイからの置き換えを考慮しラズパイ4と同等の性能を実現するように設…

    売を手掛けていたOKdo(オーケードゥ)の開発した 超小型でありながら卓越した互換性をもつシングルボードコンピュータです。 すでに欧州では既に多数のユーザーを獲得しています。 『ROCK 4SE』はコロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から ラズパイからの置き換えが考慮された設計となっております。 そのほかの特徴としてM.2コネクタを介してeMMCモジュールま...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • SMARC: conga-STDA4 製品画像

    SMARC: conga-STDA4

    TI TDA4VM プロセッサ搭載SMARCモジュール

    conga-STDA4 は、TI Jacinto7 プロセッサ TDA4VM、またはDRA829J を搭載したSMARCモジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • ラズベリーパイの置き換えに最適!SBCの新星『ROCK』とは? 製品画像

    ラズベリーパイの置き換えに最適!SBCの新星『ROCK』とは?

    欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得!ラズパイからの置き換えを考慮…

    『ROCK』と『Raspberry Pi』の違いをまとめた資料を無料進呈しておりますので是非ご一読ください! 【『ROCK』と『Raspberry Pi』の比較資料(抜粋)】 ■『ROCK 4』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 3』の技術仕様比較 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • SBCに新たな選択!シングルボードコンピュータ『ROCK 5A』 製品画像

    SBCに新たな選択!シングルボードコンピュータ『ROCK 5A』

    安価で広く普及しているラズパイと、高性能かつ非常に高価なJetsonの…

    が考慮された設計となっており すでに欧州では既に多数のユーザーを獲得しています。 『ROCK 5A』はWiFiモジュール等が接続可能なM.2 E Keyソケット搭載で、 メモリは16GB64bit LPDDR4x RAM。 高信頼なストレージを実現するeMMCモジュールソケットや 1.25mmピッチ2ピンコネクタを搭載しております。 【特長】 ■一般的なSBCに対応したフォ...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 「CPUモジュール」 Apalis iMX8 製品画像

    「CPUモジュール」 Apalis iMX8

    NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPU…

    最新のNXP i.MX 8 SoCを搭載した小型フォームファクタのシステムオンモジュールです。最高の性能を発揮するi.MX 8 SoC、i.MX 8QuadMxには、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーションプロセッサーコアと2つのFPU対応Cortex-M4Fマイクロコントローラコアが搭載されています。最新Cortex-Aコアは、Arm8 64ビット命令セットを...

    メーカー・取り扱い企業: Toradex Japan株式会社

  • COM Express: conga-B7XI 製品画像

    COM Express: conga-B7XI

    インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

    は、インテル Xeon D-1700シリーズプロセッサ(以前のコードネームは Ice Lake D)を搭載した COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類(4〜10コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ(2666MT/s)を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • エッジAIプラットフォーム『Nuvo-8108GC-QD』 製品画像

    エッジAIプラットフォーム『Nuvo-8108GC-QD』

    エッジAIコンピューティングに長寿命、演算能力、柔軟性、信頼性をもたら…

    『Nuvo-8108GC-QD』は、NVIDIA RTX A6000およびRTX A4500 Ampere GPUカード 向けに特別に設計された堅牢なエッジAIプラットフォームです。 このGPUは、驚異的な演算能力と製品寿命を提供し、自律走行、ビジョン検査、 インテリジェン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • AIプラットフォーム『Nuvo-8111』 製品画像

    AIプラットフォーム『Nuvo-8111』

    驚異的なGPUパワーを提供!3つの拡張スロットを備えたコスト効率の良い…

    けの コスト効率に優れたAIプラットフォームです。 GPUカード用のx16 Gen3 PCIeスロットと、DIO、AIO、通信、モーション コントロールカードなどの産業用I/Oカード用のx4 PCIeおよびPCIスロットが 1つずつ搭載。 ミドルからハイエンドGPUのサポート、拡張機能、コンパクトで頑丈なデザインは、 エッジや工場フロアに人工知能を導入する上で重要な役割を果た...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • 6U cPCI  PP F84/m3d CPUボード 製品画像

    6U cPCI PP F84/m3d CPUボード

    4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC…

    PP F84/m3d CPUボードは、第9世代Intel Core i 3 プロセッサを搭載した 6U cPCI シングルスロット、空冷、高性能ボードです。 長期供給性に優れます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社

  • SMARC: conga-SMX8-Plus 製品画像

    SMARC: conga-SMX8-Plus

    NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 SMARC

    conga-SMX8-Plusは、NXP社のi.MX 8M Plusプロセッサを搭載したSMARC 2.1規格のコンピュータ・オン・モジュールです。i.MX 8M Plusプロセッサは4つのArm Cortex-A53とArm Cortex-M7コントローラ、およびディープラーニングアルゴリズムを高速化するNPUを搭載しています。モジュールは最大6GBのLPDDR4メモリ(インライ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC700 製品画像

    COM Express: conga-TC700

    インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…

    : - 2.5 GbE TSN Ethernet (インテル i226 経由) - H-Series:最大 PCIe Gen5 PEG - U-Series:最大 2x4 PCIe Gen4 PEG - 最大 8 x PCIe Gen4 - 最大 2 x USB4 - 4x USB 3.2 Gen2 (USB 2.0含む) + 8x ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH

    第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

    フォームファクター:COM-HPC Client Size B プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大4 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大128 GB、3200 MT/s インタフェース: 2 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 4 x P...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • Digilent プログラマブルロジック開発キット 製品画像

    Digilent プログラマブルロジック開発キット

    •標準の COM ポートコマンドを使用してボードと通信 •組み込み …

    バンドルには、 Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC 開発ボード、 Pcam 5C 5 メガピクセルカラーカメラモジュール(データは、 Omni Vision OV5640 イメージセンサのネイティブ MIPI CSI-2 インターフェースを使用して転送され、低遅延になります)、 15 ピンフラットフレキシブルケーブルが含まれています。ZYBO Z7は、豊富なマルチ...

    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…

    イ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±10% 4KVA ■供給エアー:0.39MPa以上(4kgf/cm2以上) 200L/min(ドライエアーのこと) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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