【防災・環境商材】簡単設置で省エネ！「エレクトロライフ」

PR【特許取得製品】 電解技術で冷却塔などのスケールを強力除去、再付着も…

「エレクトロライフ EL-10A-1」は、冷却塔などの循環冷却水系に付着するスケールを、電解技術を用いて強力に除去、再付着を防止する製品です。 (特許第4214139・第4644677) 従来の薬剤注入、磁石、弱電解の方法より、強力な除去効果を発揮します。これにより熱交換効率を改善し、大きな省エネ効果とCO2削減効果を図ることが可能になります。 また、スケール分散剤などの薬品も使用し...

メーカー・取り扱い企業： イツワ商事株式会社 大阪本社

屋外・金属設置対応LTEアンテナ

PR金属上での設置にも対応可能！ 10m・15mと長尺タイプも用意

LTE用のアンテナ「FMM800W-4T-xM-BP」のご紹介です。 【特徴】 ・マルチバンド対応（例　800MHz帯と2GHz帯のどちらでも利用可） ・2.5m、5mタイプは標準在庫 ・設置場所　金属面に据付しても利用可 ・延長ケーブル不要（10ｍ、15ｍの長尺タイプもラインナップ） ・技術適合証明(TELEC)で多数の実績 ・LTEでアンテナ2個使いする場合も、アンテナ間を事前に適正距離に離...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

LED 植物育成ライト

LED Grow Light

植物育成ハイパワーLEDによる効率的な日光によって植物の光合成を促進します。安全・安心な食物の安定生産及び自給率の向上を目的とした植物工場では、熱で葉や花を傷めず、光を最適且つ自由にコントロールできるLED照明が必要とされています。 以下に主な植物育成用LEDをご紹介します。特殊仕様を含めたカスタマイズLED製品の対応も可能です。 LEDグローライトシリーズ（１） / LED Grow Ligh...

メーカー・取り扱い企業： オー工ステンプ株式会社

2D、3D画像検査、ICT検査できます！

0402チップから挿入部品、高さ45mmまで画像検査できます！ICT検…

2D、3D画像検査装置、絶賛稼働中です！ ★0402チップから挿入部品、高さ45mmまでの画像検査可能です！ ★部品浮き、リード浮きなど、2D検査では検出しにくかった不具合も、しっかり検出できます！ ★実装済み基板の画像検査のみでも請け負います！ ★オフラインで使用しているので、リード部品の検査も可能です！ ICT検査も可能です！ ★検査ポイント数：320ポイントまで対応してい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

はんだごてテスターTM-200【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・お使いのはんだこてのこて先温度、リーク電圧、アース抵抗…

●コンパレーター機能 測定値から自動的に合否を判定する機能で、表示値を読み取らなくてもご使用のはんだこてが基準を満たしているか確認可能です。 あらかじめ設定した上限値／下限値の範囲内に測定値があれば合格判定となり、緑色ランプ点灯＋ブザー音を出力します。範囲外であれば赤色ランプが点灯します。 ●オートゼロ機能・表示値ホールド機能 （温度測定ではピークホールドとして機能） リーク電圧・アー...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

こて先温度計 TM-100【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・数秒でこて先温度を測定、毎日の検査が時短化可能です。 …

●寿命が長く経済的な温度センサー 350℃のこて先を約3秒測定する場合、200回以上の計測可能です。　 細くないためこて先を当てやすく、角度や形状を問いません。 ●センサーアラーム機能搭載 センサーの寿命を測定回数で計測します。 センサー寿命の大まかな把握が可能なカウントアラーム表示が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

自己融着性『ブチルゴムのOEM』

防水／耐熱／不燃／防振／防音／充填など多様なニーズに対応！使用温度：-…

当社では、ブチルゴム（イソブチレン・イソプレン共重合体）を使った、 各種結束バンド/シーリング材/ダンパーなどの受注生産を行います。 仕様によって、防水／耐熱／不燃／防振／防音／充填など 多様なニーズに対応した製品を低コストで提供することができます。 【OEMの製品用途例】 ■自動車ハーネス結束/バッテリーのシーリング ■自動車板金間充填材 ■ドア/トランクルーム/ルーフ部防...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LUMANTEK JAPAN

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...外形寸法　[mm] 91%減 　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP ...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社