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  • 6/19～開催DMS東京に出展します！3Dレーザスキャナー 製品画像

    6/19～開催DMS東京に出展します！3Dレーザスキャナー

    PR製造現場のデジタルツイン作成、設備のモデリングや改修工事の現場調査に！…

    ★設計・製造ソリューション展 [東京]に出展します★ 開催日時: 6月19日（水）～21日（金）10-18時（最終日は17時まで） 会場: 東京ビッグサイト 小間番号: S20-40 *ヘキサゴン・メトロジー株式会社ブース内に出展します。 ライカジオシステムズでは現場でのデータ取得に用いられるハードウェア製品から取得したデータを活用するためのソフトウェア製品まで一気通貫でソリューションをご提案す...

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    メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

  • 【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット 製品画像

    【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット

    PR着脱自由で簡単施工！繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…

    当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...

    メーカー・取り扱い企業： 泉株式会社 東京本社

  • SECO COM Express CPUモジュール AMOS 製品画像

    SECO COM Express CPUモジュール AMOS

    COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/…

    特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU AMD RX-...

    メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

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