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    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

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    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ロック封函機シリーズ『B III』 製品画像

    ロック封函機シリーズ『B III』

    場所を選ばず自由自在!打込み深度調節が可能なハンドタイプの封函機

    【仕様】 ■針のサイズ:15mm/16mm/18mm/19mm ■針の組込み本数:100本 ■打込み深さ調節:任意 ■外形寸法:高さ270mm×巾110mm×長さ440mm ■製品重量:1.94kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ロック株式会社 営業本部

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