4層 | イプロスものづくり

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特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱する製品です。バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販
＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

PR6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッド...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社
レポート　Intel 22nm Haswell eDRAM

Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです

【その他】 ○埋込型DRAMキャパシター（0.029μｍ2 cell size）はトレンチパターンでILDダイエレクトニクスに構成されており、メタル3層4層でサポートされている。 ○キャパシタートレンチの下部（底）はビア1とメタル2層Ta-based バリア層によりサポートされている。 ○NMOS FinFET トランジスタはeDRAMアクセストラ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
切削シミュレーション【AdvantEdge】の有効活用

シミュレーションモデル作成、結果の評価方法と分析、課題の解決へと導く技…

加工現象を「見える化」することで加工トラブルを防止します。　1. AdvantEdgeについて　2. 演習1 – 2次元切削で操作方法の確認　3. 演習2 – 3次元CADデータの取込み操作　4. 演習3 – スローアウェイフライス加工　5. 演習4 – ソリッドドリル加工　6. 演習5 – 旋削加工　7. 演習6 – ソリッドエンドミル加工　8. Advant...
メーカー・取り扱い企業：伊藤忠テクノソリューションズ株式会社科学システム本部
堤体の安定計算システム

土地改良「ため池整備」に準拠した均一型、傾斜型、表面遮水の安定計算シス…

土地改良「ため池整備」に準拠し、ため池およびフィルダムの堤体の安定計算を行います。座標入力手法によらず堤体の形状寸法を入力することにより座標値を自動生成します。また、基礎地盤線（10層）や堤体改修時の旧堤体部の形状については、座標値の入力指定も可能。堤体内部の浸潤線については自動計算を行い修正も可能。設計ケース（水位急降下時等）がデフォルト設定されており、迅速な計算実行が可能です。計算書は、Wor...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＩＰシステム大阪事務所
ニューラルワークス Professional II/PLUS

ニューラルネットワークに基づくモデリングの理解に最適なGUI環境

ニューラルワークスProfessional II／PLUSは、世界標準レベルのプロフェッショナル用ニューラル・ネットワーク開発環境です。ニューラル・ネットワークをGUI上で設計し、学習させ、洗練させながらニューラル・ネットワークによるソリューションを展開できます。...■インスタネットインスタネットメニューは、２８種類の主要なニューラル・ネットワーク・パラダイムや様々なパラメータから、...

メーカー・取り扱い企業： SETソフトウェア株式会社ニューラルワークス製品販売担当
「AML:FBCR」固定床触媒反応器モデルライブラリ

固定床触媒反応器のシミュレーションモデルです。反応パラメータの推算・触…

固定床触媒反応器は様々な化学品原料の製造に用いられ、その用途は広いです。AML:FBCRはラボ実験における触媒ペレットの反応式パラメータ自動推定ツールが基本となり、スケールアップしてパイロットあるいは実機の検討へ用いることが特徴です。シミュレーションプラットフォーム gPROMS ProcessBuilder上でモデルライブラリとして使用します。さらに反応器を含む様々なユニットを一つのフロ...

メーカー・取り扱い企業：シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ
有風自然換気解析

基本設計段階のプランにおける熱気流シミュレーションを実施します。

近年、中間期等において、外気を活用した自然換気を積極的に取り入れるケースが多くみられます。中でも自然換気を効率的に行うために、建物内に設けたシャフトを排気や給気の設備として利用する換気方式が基本設計段階から検討されています。適切な給気口・排気口の位置・サイズの選定は非常に重要な意味を持つため、熱気流シミュレーションを行って検討することにより、建物全体の運用に関する知見を得ることも可能です。本解析で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社環境シミュレーション
FCV高圧水素容器FEM ASU/FrontCOMP V6

FCV車載向けType-IV圧力容器のFEMメゾスケールモデル生成・解…

燃料電池自動車（FCV）は、水素利用により急速充填、長距離走行可能かつゼロエミッションによりクリーンで持続可能なモビリティとして期待されています。高圧水素を安全に搭載するためのタンクはFCVにとってきわめて重要なパーツですが、普及のためには軽量化やコストダウン等多くの困難な課題の克服が求められます。ASU/FrontCOMPはFCV高圧容器設計のために開発された解析ツールです。 ■ CFRP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社先端力学シミュレーション研究所
流体解析ソルバー『Femap Flow』

Femapの環境に、プラス、流体解析!！

Femap FlowはFemapにアドオンして使用する流体解析ソルバーです。現在Femapを使われていて、流体解析を実施したいというお客様は、現在のFemapの環境にアドオンしていただくことで、FemapのGUIを使って流体解析を行うことが出来ます。【特徴】流体解析を行うことだけでなく、FemapのGUIやモデルファイルを使う事で、NX Nastranとの構造流体連成解析を簡単に行う事...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌ・エス・ティ
USB3.0テストソリューション　QPHY-USB3-Tx-Rx

スーパースピードUSB製品のコンプライアンス試験やデバッグに最適

スーパースピードUSB(USB3.0)のコンプライアンス試験では、5Gbpsの高速データ･レイトに対応するため、広帯域で40GS/s以上の高速サンプリングを有するデジタル･オシロスコープが必要になります。SDA813Zi-Aは、5Gbpsのシリアル･データの第5次高調波まで捉えることが出来る13GHzの広い帯域と4チャンネル同時40GS/sの高速サンプリングを有し、高度なジッタ解析やCTLEやリフ...

メーカー・取り扱い企業：テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社
レポート　アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析

Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…

本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1,600万画素のカメラ、マルチモードセルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fi...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
レポート　Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
Castle：ダイカスト成形用CAE

ダイカストのための革新的な解析ソフトウェア

金型設計を支援する4モジュールによって構成されています。【Castle MIND】成形条件を決定するための条件（成型機、溶融金属、ランナ＋キャビティ＋ベントの物性、プランジャ、金型物性）を入力し、時間、温度、流量、圧力の条件を対話形式で更新して適正条件を算出します。【Castle Run】プランジャとランナを対象とした流体解析です。プランジャで発生する波打ちを予測；ランナ流路で...

メーカー・取り扱い企業： GENIO Solutions株式会社本社
レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。

本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）