• 【新製品】脱脂用洗浄剤 『ネクシアS-63』フッ素系洗浄剤  製品画像

    【新製品】脱脂用洗浄剤 『ネクシアS-63』フッ素系洗浄剤

    PRHFCを含まないフッ素系洗浄剤!様々な法規制に非該当!PC・ABS樹脂…

    『ネクシアS-63』は脱脂洗浄に適したフッ素系洗浄剤です。鉱物油系加工油付着の鋼板・金型・ロール等の手拭き洗浄、金属加工部品の浸漬洗浄等が可能。他フッ素系洗浄剤と比べて、コストパフォーマンスに優れております。HFCを含まないフッ素系洗浄剤のため、環境に配慮した洗浄剤です。 『ネクシアS-63』の主な特長 1)HFC,臭素を含まないため、法規制の該当が少ないことによる扱いやすさ 2)オゾン破壊係数...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カネコ化学

  • プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • プリント基板『8層6段連続IVH基板』 製品画像

    プリント基板『8層6段連続IVH基板』

    穴壁パターン間隙0.175!0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/IVHランド:φ0...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • コアレス三層分離機 製品画像

    コアレス三層分離機

    薄板CORELESS PCBの製造工法!DUMMYコアとPANELを自…

    『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品(3階~5階)を分離。 パネルサイズは615(L)×510(W) ,510(L)×415(W)±0.5mm となっております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • 自動積層装置『次世代Hi-Stacker-N series』 製品画像

    自動積層装置『次世代Hi-Stacker-N series』

    ±10μm/層を実現する高精度積層!様々な種類のワークに対応する自動積…

    『次世代Hi-Stacker-N series』は、様々な種類のワークを±10μm/層 という高精度にて積層する自動積層装置です。 枚様式では難しい粘着材付のシート積層がエアタック無しで不良品ゼロへ。 また、仮固定に余計な外力を使わないため、変形などがない高精度積層が可能です。 5種類の特徴ある積層方式とその組み合わせにより、用途にあった最適な 積層方法をご提案可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日機装株式会社 インダストリアル事業本部 精密機器東京営業第一部

  • MagiCarrier-β【部品搬送治具:高耐熱両面粘着シート】 製品画像

    MagiCarrier-β【部品搬送治具:高耐熱両面粘着シート】

    【繰り返し使用可能】高耐熱性両面粘着シート ~微小部品等の仮固定、異物…

    ■『MagiCarrier-β』は、高耐熱性を持つ両面粘着シートです。 ■シート上に製品を載せるだけで、シート表面の粘着樹脂により製品のズレを抑制。 ■FPCのような薄物基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの採用実績あり。 【特長】 ○耐熱性能:粘着樹脂の耐熱温度は約260℃(※社内リフロー炉での検証結果による)。 ○繰り返し使用可能:上記高温環境下で投入後も繰...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』 製品画像

    プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

    コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

    ント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg