【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

韓国基板メーカー製造によるハイ・コストパフォーマンス基板

製造イニシャルコスト不要にて試作時の開発コストダウン！

／-／27,000／4,820(送料)／31,820／3 A社／2,400／24,000／72,000／96,000／3 B社／1,600／16,000／73,320／89,320／3 ■4層基板 メーカー／単価／ロット10枚／イニシャル／金額／工期 PULAX／-／57,000／4,820(送料)／61,820／4 A社／2,820／28,200／96,000／124,200／4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

量産基板コスト削減キャンペーン

約35％のコスト削減実績！ビルドアップ基板、リジットフレキ基板のコスト…

【量産基板】 ・ 産業機器の小中LOT～民生品の大量生産まで 　（生産能力：8万平方メートル/月） ・ 板厚0.2mmの薄ものから最大24層の高多層基板まで対応可能 ・ 通常貫通品から厚銅、ビルドもOK ・ ISO9001、14001、13485、IATF16949取得済み <品質管理における取り組み> 　・ 熱衝撃試験の実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

プリント基板　基板製作サービス

各種設計仕様に対応した短納期製作！

■リジット配線板 片面プリント配線板 両面プリント配線板 多層プリント配線板（4層） 多層プリント配線板（6～8層） 多層プリント配線板（10層～） ビルドアップ多層配線板 ■フレキシブル配線板 片面フレキシブル配線板 両面・多層フレキシブル配線板 ■フレッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

『設計+基板』のセット割！

イニシャルコストの大幅カットを実現。 とにかく基板を安く作りたい方に…

　⇒　200,000円　「セット割」適用工期：約15日間 【基板代】 　基板サイズ　100mm×100mm　4枚　MOQ 　2層版　⇒　16,500円　「セット割」適用工期：約5日間 　4層版　⇒　32,000円　「セット割」適用工期：約6日間 　6層版　⇒　57,000円　「セット割」適用工期：約7日間 ※基板代は、基板製作イニシャル費＋基板代の合計金額です。 ※設計と基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス