• 導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈 製品画像

    導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

    PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

    『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

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    メーカー・取り扱い企業: 藤倉化成株式会社 本社

  • 【2024年9月1日発売開始!】全自動製函機『LAB-JVT』 製品画像

    【2024年9月1日発売開始!】全自動製函機『LAB-JVT』

    PR自社開発・国内生産で短納期/省スペースを実現。為替レートの影響を受けに…

    全自動製函機『LAB-JVT』は、マガジンに段ボールをセットするだけで 各種段ボールの製函からテーピングまでを全自動で行います。 海外委託生産から国内自社工場での生産に切り替えることで、 当社従来品「LAB-VT」から設置スペースを約30%削減し、生産能力も向上。 販売価格が為替レートの影響を受けにくく、納入リードタイムも短くなりました。 【特長】 ■供給、ケース開口、内フラッ...

    メーカー・取り扱い企業: ロック株式会社 営業本部

  • 【拡散接合適応例】低熱膨張高熱伝導材 製品画像

    【拡散接合適応例】低熱膨張高熱伝導材

    コアとコアプレートで構成!熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料をご紹…

    」の拡散接合適応例を ご紹介します。 面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、 面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。 熱伝導率は約280W/mKで、平面方向熱膨張係数は5~10ppm/Kの 熱伝導性と低熱膨張率を両立した、複合材料となっております。 【特長】 ■熱伝導率:約280W/mK ■平面方向熱膨張係数:5~10ppm/K ■熱伝導性と低熱膨張率...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社

  • 解説資料『べーパーチャンバーってなに?」※無料プレゼント 製品画像

    解説資料『べーパーチャンバーってなに?」※無料プレゼント

    熱を効率的に拡散可能な放熱デバイス「べーパーチャンバー」について、特徴…

    ー」を分かりやすく紹介した解説資料をプレゼント! ベーパーチャンバーとは熱を輸送・拡散する放熱デバイスで、各製品から発生する熱を効率的に放熱することができます。 シート型で薄いため、近年では5G対応のモバイル端末などにも採用されています。 本資料では、そんなべーパーチャンバーの基本的な説明から特長までをわかりやすく解説! 図や写真を用いていますので、べーパーチャンパーを知らなかっ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社

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