顕微鏡用ナノ位置決めステージ『DOF-5』

PR低コストで高性能！画像の安定性を維持しながら高速なステップと整定を実現…

『DOF-5』は、光学イメージングアプリケーション向けに最適化された 低コストで高性能なナノポジショニングステージです。 移動量（5mm）と帯域幅（225Hz以上）が大きく、画像の安定性を維持しながら 高速なステップと整定を実現。 また、ボリュームディスカウントが利用可能です。 【特長】 ■高価な顕微鏡用ピエゾステージの代替品として登場 ■ボリュームディスカウントが利用可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

RA6M5搭載CPUボード　AP-RA6M-1A

IoTエンドポイントのアプリケーション開発に最適なボードコンピュータ「…

AP-RA6M-1Aは、ルネサス エレクトロニクス製「RA6M5」を搭載したCPUボードです。 RA6M5は、最大200MHzで動作するArm Cortex-M33をコアとしたMCUで、TrustZoneセキュア機能を搭載し、ソフトウェアセキュリティに優れてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルファプロジェクト

いっぺんにわかる！産業用パソコン【5つの製品】をご紹介

高速化と拡張性を追求するユーザーへ「RCS-7000」シリーズ

m) 4つPCI　スロット ●RCS-7220(http://goo.gl/TZ0ae3) 1つPCIex4、1つPCIex16スロット ●RCS-7211(http://goo.gl/yV5btW) 1つPCI、1つPCIex16スロット お手数をかけしますが、上記の短縮URLをコピーし、 弊社HPの製品詳細ページで確認できます。 ※主な仕様はホームページにてご確認くだ...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

世界初第5世代インテルコアi7/i5CPU搭載したファンレスPC

Broadwell-U搭載した小型ファンレスPC～ECS-4000シリ…

IPC業界初、いや！この世界初です！最新の第5世代インテル　Corei7プロセッサー（Broadwell-U）エンジンを搭載し、デュアルDDR3L 1333/1600 MHzメモリは最高16GBまで拡張可能、5W TDP、従来の第4世代インテル...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

第5世代インテルコアi7搭載したハイパフォーマンスPC

Broadwell-H搭載した高性能ファンレスPC~ECS-8000シ…

最新チップセットQM87を採用し、第5世代Intel Coreプロセッサ (Broadwell-H) i7 を搭載した「ECS-8000シリーズ」は、第4世代の同クラスCPUに比べ、システム全体的にMAX 15%までコンピューティング性...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

3.5インチシングルボードコンピュータEMBC-1000シリーズ

最新第6世代CPUを搭載した悪環境下(-40~+85C)でも対応可能な…

最新Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して3.5インチ シングルボードコンピュータ「EMBC-1000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 共通仕様16 GPIO, 2 Mini P...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

第12世代CPU+PCIe増設可能 ECX-3000 PEG

演算性能を重視！最新ワークステーション級第12世代CPU＋優れた柔軟性…

第12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(Alder Lake-S)搭載、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたAIコンピューティングは、最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能、最大5基2.5G LANポート(うち4基...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

最新第12世代CPU搭載した産業用PC　ECX-3000シリーズ

ECX-3000シリーズは幅広く9V-50VDC入力、5G/10GbE…

第12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(Alder Lake-S)搭載、インテル R680Eチップセットを採用しています。信頼性の高い究極のメカニカル機構設計を誇るファンレス仕様で-40°C～75°C幅広い動作温度対応...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

堅牢性・広温度・高性能なファンレスPC～ECS-7000-6G

ハードディスクの取出し・交換はネジを外すだけ～6つのGbE LAN付き…

をご覧ください。 そんなにGbE LANが要りません！という方は、 Vecow HPにてECS-7000-4G/2Gをご確認ください。 ECS-7000-4G→http://goo.gl/kL5X8X ECS-7000-2G→http://goo.gl/ykT9e2...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

ローカル５Ｇにて独自のネットワークを構築できるデバイス

ドコモ、ソフトバンク、auに対応！遠隔監視によって異常を検知するだけで…

種様々な用途に応じたシステムを単一デバイスにて実現できます。 【ローカル５Ｇデバイス利用用途】 産業PC/IPカメラ/デジタルサイネージ/業務用レコーダー/宅配ロッカー 太陽光監視/RJ45ポート付ける装置/カメラ監視/道路掲示板/料金計器 券売機/業務用クリーニング通信/リモートブランチ/支店/ストア&ビジネス 無線LANホットスポット/無人コンビニ/高画質監視カメラ/業務用NA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレクソン

4枚PCI/PCIe対応ファンレスPC　RCX-1000シリーズ

PCI/PCIe拡張性やストレージ利便性を重視！第8世代プロセッサ＋ワ…

★プロセッサ仕様による環境温度対応が変わってきます。 •35W TDP CPU (i-8700T, i5-8500T, i3-8100T) -40°C～75°C •65W TDP CPU (i7-8700, i5-8500, i3-8100) -40°...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

PCI/PCIe拡張バス付きの産業用PC　RCS-7220

ファンレス仕様で1つPCIex4、1つPCIex16対応

HME) 2つPCIex4、2つPCI　スロット ●RCS-7404　(http://goo.gl/dzVYTm) 4つPCI　スロット ●RCS-7211(http://goo.gl/yV5btW) 1つPCI、1つPCIex16スロット ★もちろんOEM/ODM相談可能ですので、まずお気軽にお問い合わせください。 Vecow社はお客様にベストな製品ご提案致します。...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

小型でありながら高機能でユーザーフレンドリーな産業用PC

コンパクト2U/ハーフサイズデザイン。すべてのIOを一面だけにし、小型…

第13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(Raptor Lake-S/Alder Lake-S)搭載、インテル R680Eチップセットを採用しています。信頼性の高い究極のメカニカル機構設計を誇るファンレス仕様で-25°C...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

Jetson AGX Xavier採用　EAC-3000

車載用GMSLカメラ8台までサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載する…

コンパクトでNVIDIA Jetson AGX Xavierを採用した「EAC-3000」は、5基GigE LANポート装備 (うち4基PoE+ LANポート)、2基Digital Displayポート、4基USB 3.0ポート、ファンレス仕様で-20°Cから70°Cまでの拡張温度に対応するほ...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

【資料】WTIブログ　電源・パワエレ編　2017年～2019年度

「電源機器の寿命検証」や「DC-DCコンバータ設計　電源設計時の着眼点…

ワー半導体との違い」をはじめ、 「電源機器の寿命検証」や「SiCデバイスを使って電源を 効率化してみました」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.16 技術者は原理原則の理解が大事なんです！ ■2017.9.5 太陽光発電システムの縁の下の力持ち～パワコンとは～ ■2017.9.19 CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

組込みソリューションサービス

必要最小限の性能で低コスト化を実現！5G/LTE機能の組込みサービスを…

当社では、モバイル基地局/端末開発ならびにLTEモデムチップ/モジュール開発で 得た豊富なノウハウにより、お客様製品に好適なモバイル機能を提供いたします。 3G/LTEならびに5Gの開発経験が豊富かつ3GPPを熟知したエンジニアにより、 モデムチップからの実装開発ができます。 そのため、通信モジュールと重複する部品を最適化(実装面積最小化)でき、 消費電力も抑えること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モバイルテクノ