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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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PR垂直だからメリットいっぱい!太陽光発電は「ヨコ」から「タテ」へ
「縦型太陽光電源システム」は、ソーラーフェンスと EV充電・電源が組み合わされた製品です。 土地を有効活用し、両面パネルでしっかり発電。災害に強い オフグリッドで、どれだけ使ってもCO2排出、電気代がゼロ。 EV車への充電もできるほか、100V電源も取れるので、 災害時などの家電製品の充電にも使えます。 また、当社および日工株式会社と株式会社前川工業所は、 東京ビッグサイトで開催される「20...
メーカー・取り扱い企業: 宇部興機株式会社
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「導通抵抗モニタリングシステムのご紹介」や「Infineon 社車載マ…
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10~2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ~準備編~」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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「BGAパッケージの評価と解析方法」など当社技術のノウハウが満載!
ージなどなど、種々の試験があります~ ■2020.10.26 カーブトレーサでの評価~手動は面倒?それなら自動化!~ ■2020.10.27 USBとコンプライアンステスト ■2020.11.5 パワーコンディショナに求められる機能について(その1) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…
9.26 半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』 ■2017.12.26 半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』 ■2018.4.3 半導体パッケージの紹介 第5弾『リードフレームパッケージ』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほん…
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.4.5~2022.4.26までのWTIブログを まとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと?」などを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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