• 高難燃・高熱伝導樹脂シート 製品画像

    高難燃・高熱伝導樹脂シート

    PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

    新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性(4.5W/m・K)も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】  ・高難燃性:UL94規格「5VAグレード」  ・高熱伝導性:4.5W/m・K  ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」  ・サンプル提...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 高速通信機器(5G)向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」 製品画像

    高速通信機器(5G)向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」

    幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、次世代(5G)通…

    「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、 5G関連部材(銅張積層板)やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。 【特長】 ■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性(10GHz 2.7) ■高耐熱性(Tm323...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

  • 用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim 製品画像

    用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

    适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代(5G)通信设备材…

    由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性,可用于5G相关材料(覆铜板)、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域(10GHz 2.7)在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性(Tm323℃/Tg185℃) ■...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

  • 『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介 製品画像

    『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介

    5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂な…

    020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高5...

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    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

  • 熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性!】 製品画像

    熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性!】

    産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れ…

    とれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です! 【特長】 ■185度のガラス転移点(Tg)と323度の融点(Tm)で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用F...

    • トップコラム画像(サープリム?).jpg
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    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

  • 熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』 製品画像

    熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』

    これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂

    『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点(Tg185℃)と融点(Tm323℃)を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率(10GHz 2.66)と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温...

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    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

  • Thermoplastic polyimide Therplim 製品画像

    Thermoplastic polyimide Therplim

    Polyimide resin that has both mol…

    "Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystall...

    • サープリム「パウダー」.png

    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

  • 脂环族酸酐基固化剂『H-TMAn』 製品画像

    脂环族酸酐基固化剂『H-TMAn』

    酸酐基固化劑“H-TMAn”具有高Tg(250°C)、優異的機械性能、…

    【H-TMAn特性】 産品名 : H-TMAn 分子式 : C9H10O5 分子量 : 198.17 登記状況 : CAS No. 53611-01-1 外觀:無色液體 密度(150℃):1.30 g/mL 粘度 80℃:4.10 Pa・s   100℃:0....

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  • 热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』 製品画像

    热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』

    具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂

    与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比,“Therplim”玻璃化转变温度(Tg185℃)和熔点(Tm323℃)平衡良好,具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数,它是一种热塑性聚酰亚胺树脂,同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI,在...

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