組込用小型高圧ポンプ　FSBL-50

PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

【自動包装機械】アフターフォローはお任せください！

PR最短翌日に修理品を納品したケースも！スピード感と柔軟性が強み、創業50…

当社は、昭和44年に設立し、創業50年を超える自動包装機械の老舗メーカーです。 設立以来、多くのお客様のご要望に沿った包装機械の設計、製作を手掛けてきました。 お客様のご要望に応じた「省人化・省力化機械」のご提供が可能です。 特に、アフターフォローについては力を入れ、 より素早く部品調達やメンテナンス対応を行うように心がけており、 部品調達については最短翌日に納品できるよう迅速対応を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インターパック

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

サ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 10-5torr（10-3Pa） ■最大チャンバー圧力レベル 40psig（3.7bar、0.37Mpa） ■正確な加熱・冷却コントロールを実現 ■温度・真空・加圧を好...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

重量：L257×W390×H207（mm）/7kg ヒーター能力：最大240℃ 昇温2℃/s 　※ワークスペース上でインク焼結、はんだリフローが可能 電源容量：100～120VAC 4.7A（50/60Hz）575W PC環境：Windows10（64bit）以上/Mac OSX10以上 USBケーブルにて通信 ファイル形式：Gerber 　※各種CADソフトから回路、レジスト、はんだ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 　仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションビームスプリッダ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社