• 製薬企業向け製品ラインナップ 製品画像

    製薬企業向け製品ラインナップ

    PR製薬用水の管理、洗浄バリデーションなど…製薬用水の様々なお悩み、ご相談…

    【Sievers Soleil - バイオバーデン迅速分析装置】 ハイスループットフローサイトメトリー法を採用したバイオバーデン迅速分析装置です。 45分で分析可能で公定法であるプレート法とも高い相関性があります。 *セミナーアーカイブ配信中* Sievers 製薬用水セミナー2024~製薬用水の水質可視化とバイオバーデン迅速分析~ 講師:布目 温 氏 アーカイブ配信の視聴をご希望...

    • GEロゴなし_m9familycover-photo_小さめ2.jpg
    • M500.jpg
    • Eclipse_2.jpg
    • SSTD31004-01.jpg

    メーカー・取り扱い企業: セントラル科学株式会社

  • P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源 製品画像

    P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

    PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

    P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    精度 ・チップサイズ:0402 ・リード間隔:0.3mm ・隣接ピッチ:0.1mm ■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ:850mm×500mm ・板厚:0.5mm~3.0mm 【実装能力・精度】 <リード部品実装> ■アキシャル挿入機 ・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能 ■ラジアル挿入機 ・2.5mm~7.5...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応 製品画像

    【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

    実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm~3.0…

    MT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ・チップサイズ:0402 ・リード間隔:0.3mm ・隣接ピッチ:0.1m...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg

PR